Beste praksis for halvlederemballasje
IC-pakkedesignerens produktivitet og effektivitet
IC-emballasjeautomatisering og intelligent design-ipreplication hjelper designere med å oppfylle designytelse og kvalitetsmål og designplaner.
Utnytte 3D-design for IC-emballasjeeffektivitet
Multichiplet/ASIC-pakker bruker ofte underlag for høyhastighetsintegrasjon og kulegitter (BGA) for tilkobling, inkludert mekaniske avstivere og varmespredere. IC-pakken kan se ut som en Manhattan-skyline. Evnen til å visualisere/redigere i 3D reduserer feil og krymper designsykluser.
TEKNOLOGIOVERSIKT
2D og 3D gir produktivitet og effektivitet
Designere kan vise og redigere IC-pakkedesignene sine samtidig i 2D og 3D