IC-emballasjedesignflyter

Systemselskaper

Ved å integrere funksjonalitet i systemer i pakker, kan billeverandører levere større elektronikkkapasitet i en mindre, mer pålitelig og billigere formfaktor. Bedrifter som inkorporerer tilpassede høyytelseshalvledere i sine systemkretskort, for eksempel telekom, nettverksbrytere, datasentermaskinvare og periferiutstyr med høy ytelse, krever heterogen integrasjon for å møte ytelse, størrelse og produksjonskostnader. En nøkkelkomponent i Siemens halvlederemballasjeløsning er Innovator3D IC der brikke/ASIC-er, pakke- og system-PCB-substratteknologier kan prototypes, integreres og optimaliseres ved hjelp av systemets PCB som referanse til drivpakkeutløp og signaltildelinger for å gi klassens beste resultater.

Lavere kostnader oppnås også ved å integrere funksjonalitet i systems-in-package (SiP), et faktum som leverandører av bildelsystemer utnytter når de utvikler mmWave-teknologier og -produkter.

Forsvars- og luftfartsselskaper

Multi-chip-moduler (MCM) og System-In-Packages (SiP) utviklet i sammenheng med deres PCB for å oppfylle krav til ytelse og størrelse. Vanligvis brukt av militære og luftfartsselskaper for å oppfylle krav til ytelse og størrelse/vekt. Spesielt viktig er evnen til å prototype og utforske den logiske og fysiske arkitekturen før du går over til fysisk design. Innovator3D IC gir rask prototyping med flere substrat og monteringsvisualisering for MCM- og SiP-planlegging og optimalisering.

OSA-er og støperier

Pakkedesign og verifisering krever samarbeid med sluttproduktkunder. Ved å bruke vanlige verktøy som har integrasjonen og funksjonaliteten som trengs for å operere i både halvleder- og emballasjedomene, og ved å utvikle og distribuere verifiserte prosessoptimaliserte designsett (for eksempel PADK og PDK-er), kan OSA-er, støperier og deres kunder oppnå forutsigbarhet og ytelse for design, fabrikasjon og montering.

Fabless halvlederselskaper

Prototyping og planlegging av halvlederpakker ved bruk av en STCO-metodikk har blitt obligatorisk, og det samme er behovet for PADK/PDK fra støperiet eller OSAs. Heterogen integrasjon er avgjørende for markeder der ytelse, lav effekt og/eller størrelse eller vekt er nøkkelen. Innovator3D IC hjelper selskapenes prototype, integrere, optimalisere og verifisere IC-, pakke- og referansePCB-substratteknologier. Muligheten til å bruke PADK/PDK for produksjonssignering er også nøkkelen, og bruken av Calibre-teknologier gir både konsistens av kvalitet og redusert risiko.