INFOGRAFIKK
all
Spar opptil 30% avslag på designsyklusen
XPd er designet for fysisk design, verifisering og modellering av avanserte halvlederemballasjeteknologier.
Beste praksis for halvlederemballasje
IC-emballasjedesign kapasitetsstøtte og ytelse
Ettersom Multi-chiplet/ASIC-design skaleres til flere millioner pinnesammenstillinger, er det avgjørende at IC-emballasjeverktøyene kan håndtere denne kapasiteten samtidig som de leverer produktivitet og brukervennlighet.
Effektiv millionpinner pluss IC-emballasjedesignstøtte
Dagens multi-chiplet/ASIC-pakker bruker vanligvis underlag for høyhastighetsintegrasjon og pakke BGAer for tilkobling til PCB. Denne enheten overstiger ofte en million eller flere pinner totalt. Det er avgjørende at IC-pakkeverktøyene dine kan håndtere kapasiteten og levere produktivitet og brukervennlighet.
TEKNOLOGIOVERSIKT
Støtte for kapasitet og ytelse
Xpedition Substratintegrator og Xpedition Package Designer er designet for å levere produktivitetsytelse på millioner pin plus-design.
RESSURSER
IC-emballasjedesign kapasitetsstøtte og ytelse
Lær mer om IC-emballasjedesigners produktivitet og effektivitet og fordeler.
TEKNOLOGIOVERSIKT
all
Rask opprettelse av million pin die for planlegging
Støtte for ytelse og designkapasitet for prototyping og planlegging av design med ultrahøy pinneantall. Se hvordan en 1 million pinners enhet med 4000-pinners områder tar mindre enn 30 sekunder å konstruere.