Samtidig teambasert halvlederpakkedesign
Kompleksiteten til nye halvlederpakker krever flere dyktige designressurser for å jobbe samtidig og asynkront for å oppfylle tidsplaner og administrere utviklingskostnader.
Samtidig teambasert design
Multi chiplet/ASIC-design er ofte integrert ved hjelp av interposere som er utfordrende, ikke bare på grunn av den store størrelsen, men også på grunn av behovet for flere ferdighetssett. Design halvlederpakker effektivt med samtidig, teambasert design.
Reduser designsyklusene for halvlederpakker
Samtidig prosjektering har vist seg å redusere designsyklustiden med 40 til 70% for de mest komplekse halvlederpakkene. Gjør det mulig for flere designere å få tilgang til og redigere det samme designet samtidig med sanntidssynlighet som støtter design på tvers av lokale og globale nettverk. Ytterligere fordeler inkluderer konkurransedifferensiering, forbedret tid til markedet, reduserte kostnader og forbedret designkvalitet.
