
3Dblox eksempeldatafiler
Gratis nedlasting av et selvutpakkende arkiv med 3Dblox-syntaksfiler som representerer en multi-die Fan-Out Wafer-Level Package (FOWLP).
Denne standarden definerer en modulær, hierarkisk syntaks og regler for å beskrive komponenter og deres tilkobling i 2.5D/3D avansert emballasje, inkludert chipletter, interposere og substrater. Ved å forbedre 3Dblox-språket gir det beskrivelser på høyt nivå av komponentstørrelse, orientering, grensesnitt, tykkelse, sammenkoblingsregioner, strukturer og andre integrasjonskritiske egenskaper. Dette språket er designet for chiplettprodusenter, 2.5D/3D-pakkere og sluttbrukere, og effektiviserer komponentrepresentasjonen for avansert emballasje. Lær mer.

I denne demoen vil du se hvordan Innovator3D IC driver Calibre 3DSTACK ved hjelp av 3Dblox. Se når filer importeres og brukes i verktøyene våre