3D IC-ressursbibliotek

Utforsk og leverer produktdifferensiering raskere ved hjelp av heterogen 3D-integrasjon av node- og ytelsesoptimaliserte chipletter med Siemens EDAs markedsledende 3D IC-løsning.

Hvitbøker

Artikler

Futuristisk kretskort med et komplekst nettverk av sammenkoblede komponenter og veier.

Semiconductor Engineering Artikkel: Forberedelse for 3D IC-er

Semiconductor Engineering intervjuet bransjeeksperter for å lære mer om
forberede seg på 3D-IC-er og deres innvirkning på gjeldende verktøy og arbeidsflyter.

Bildet viser en blå og grønn brikke med 3D-effekt.

EDA utfordringer for 3D IC-stablingsteknologi

Engineering satte seg ned med bransjeeksperter for å lære mer om utfordringer
endringer i designverktøy og metoder som er nødvendige for å utvikle 3D IC
emballasje.

En forsker holder en mikrokontroller i hånden, og jobber muligens med et prosjekt.

Leverer 3D IC-innovasjoner raskere

Å levere 3D IC-innovasjoner raskere krever grunnleggende muliggjørere for en vellykket heterogen 3D IC-implementering. Lær om disse aktivererne og tilnærmingen til systemsamoptimalisering (STCO) i denne SemiWiki-artikkelen.

Et arbeidsflytdiagram som viser ulike trinn og prosesser i et prosjektstyringssystem.

Fem viktige arbeidsflyter for suksess med 3D IC-emballasje

Fem fokusområder for bruk av arbeidsflyt egner seg til en administrert metodeprosess som minimerer risiko og kostnader samtidig som fordelene ved time-to-market akselererer. Lær mer om de fem arbeidsflytene i denne SemiWiki.com-artikkelen.

En person jobber på en datamaskin med en nettliste som vises på skjermen.

3D IC - Administrere nettlisten på systemnivå

I avanserte pakkedesign kan designere møte utfordringer med å administrere nettlisten på systemnivå for 3D IC-enheter. Se hvordan designere kan lage en nettliste på systemnivå for å se etter tilkoblingsfeil i denne SemiWiki.com-artikkelen.

En person bruker en datamaskin med en skjerm som viser en graf og tekst.

Bygg tillit og fleksibilitet i 3D-IC-systemet

Bygg tillit og fleksibilitet i 3D IC-systemnivådesign for systemtilkobling. Lær om overgang til avanserte tilkoblingsflyter på systemnivå i denne Tech Design Forum-artikkelen.

En grafikk med blå bakgrunn og hvit tekst som lyder «St. Cloud State University» med fet skrift.

Arkitektonisk planlegging av 3D IC

Samoptimalisering av systemteknologi tar hensyn til arkitektoniske og teknologiske avveininger tidligere og lar designere vurdere flere scenarier. Lær om front-end arkitektonisk planlegging i denne SemiWiki.com-artikkelen.

Klar, sett, gå: Overgår Moores lov med 3D-IC

Å oppnå det fulle potensialet til 3D IC krever kostnadseffektive front-end-designtilnærminger som gjør det mulig for ingeniører og arkitekter å evaluere designalternativer og deres innvirkning. Lær mer i denne artikkelen om Semiconductor Engineering.

Siemens multi-substrat 3D IC-montering med forskjellige komponenter og lag.

Oppløsning av barrierer i multi-substrat 3D-IC

Sørg for den tiltenkte tilkoblingen til dysen, silisiummellomposeren og det organiske substratet. Lær mer om å fange tilkobling på systemnivå og utføre monteringsverifisering i denne artikkelen om Semiconductor Engineering.

En planløsning av en bygning med en rutenettlignende layout og forskjellige rom og korridorer.

Fanger tilkoblingsmuligheter for montering verifisering i 2.5

Å fange monteringstilkoblingen for monteringsverifisering er en utfordring for 2,5D- og 3D-design. Lær om å ta det komplette bildet i denne Tech Design Forum-artikkelen.

Et kretskort med et bylignende perspektiv, som viser sammenkoblede veier og komponenter.

Design-for-test for 3D IC-design blir myndig

Hvilke teknologier er i samsvar med nye 3D-teststandarder for DFT, og hvor kan utvikling av automatiserte løsninger hjelpe? Lær mer om design for test for 3D IC-design i denne 3D InCities-artikkelen.