all
Designflyter
Halvlederemballasje er avgjørende for bransjer der ytelse, båndbredde og kapasitet er obligatorisk.
2,5/3D halvleder heterogen integrasjon
En integrert cockpitdrevet halvlederemballasjeløsning som dekker alt fra prototyping/planlegging til detaljert implementering og signering for alle nåværende og nye substratintegrasjonsplattformer. Våre løsninger hjelper deg med å nå dine mål for silisiumskalering og halvlederytelse.
Pressemelding
Siemens introduserer Innovator3D IC
Siemens digitale industrier Software kunngjør Innovator3D IC, teknologi som leverer en rask, forutsigbar bane-cockpit for planlegging og heterogen integrering av ASIC-er og chipletter ved hjelp av de nyeste og mest avanserte halvlederemballasje-teknologiene og substratene i verden.
Hva driver heterogen integrasjon av halvledere?
For
å komme videre i avansert halvlederintegrasjon må du vurdere seks viktige søyler for suksess.
Integrert prototyping og planlegging på systemnivå
Heterogent integrerte chiplet/ASIC-design krever behovet for tidlig pakkemon tering av gulvplanlegging hvis kraft, ytelse, areal og kostnadsmål skal oppnås.
Samtidig teambasert design
Med kompleksiteten i dagens nye halvlederpakker, må designteam bruke flere dyktige designressurser samtidig og asynkront for å møte tidsplaner og administrere utviklingskostnader.
Produksjonskvalitet gjennom hele designprosessen
Å komme raskere ut på markedet krever at du har sømløs interoperabilitet mellom nøkkelprosessene for ruting, innstilling og fylling av metallområder som gir resultater som krever minimal signoffopprydding.
Effektiv integrering av High Bandwidth Memory (HBM)
Ved å bruke automatisering og intelligent design-IP-replikering har design rettet mot HPC- og AI-markeder økt sannsynlighet for å oppfylle designplaner og kvalitetsmål.
Designerproduktivitet og effektivitet
Med kompleksiteten til dagens IC-pakker kan designteam dra nytte av ekte 3D-designvisualisering og redigering.
Støtte og ytelse for designkapasitet
Ettersom multi-chiplet/ASIC-design skaleres til flere millioner pinners samlinger, er det avgjørende at designverktøyene kan håndtere denne kapasiteten samtidig som de leverer produktivitet og brukervennlighet.
Avansert beste praksis for halvlederemballasje
I dag må designteam for halvlederemballasje omfavne heterogen integrasjon ved hjelp av flere brikke/ASIC-er for å adressere bøyningspunktet for høyere halvlederkostnader, lavere utbytte og begrensninger i retikkelstørrelse.
Halvlederemballasjeutfordringer og løsninger
Oppdag viktige utfordringer innen halvlederemballasje og utforsk innovative løsninger for å støtte heterogen integrasjon.
