Skip to main content
Denne siden vises ved hjelp av automatisk oversettelse. Vis på engelsk i stedet?

TSMC Dekningstabell

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) var banebrytende for forretningsmodellen for ren støperi. Ved å velge å ikke designe, produsere eller markedsføre noen halvlederprodukter under eget navn, har nøkkelen til TSMCs suksess alltid vært å fokusere på kundenes suksess.

TSMC-produserte halvledere betjener en global kundebase som er stor og mangfoldig, med et bredt spekter av applikasjoner som brukes i en rekke sluttmarkeder, inkludert smarttelefoner, høyytelsesdatabehandling, tingenes internett (IoT), bilindustri og digital forbrukerelektronikk.

TSMC

TSMC EDA Alliance reduserer designbarrierer for kundeadopsjon av TSMC-prosessteknologier. Som EDA Alliance-partner jobber Siemens EDA tett med TSMCs designteknologiteam for å møte gjensidige kundedesignbehov gjennom aktivering av nye EDA-verktøyfunksjoner som samsvarer med TSMC avansert veikart for prosessutvikling, samt implementering av TSMCs designmetodikk i referansestrømmer. Gjennom dette samarbeidet gjør TSMC og Siemens EDA det mulig for gjensidige kunder å bedre nå sitt PPA-mål på kortere tid.

TSMC EDA-alliansen

Siemens EDA dekningstabell for TSMC.

✔: sertifisert; WIP: arbeid pågår (sist oppdatert 4-29-2023)
[1]: Calibre SmartFill er POR (Plan of Record) under 20 nm og Dummy Fill over 20 nm.
●: Tekniske filer vil bli levert av Siemens for de prosessnodene som ennå ikke er sertifisert. Ta kontakt med Aprisas produktteam for dine forespørsler.

Klar til å lære mer om Calibre?

Vi står klar til å svare på spørsmålene dine! Ta kontakt med teamet vårt i dag

Ring: 1-800-547-3000