EDA Higher Education Software Program

IC Nanometer Design-pakken gir et komplett miljø for design, fangst, layout og verifisering av analoge, digitale og blandede signalintegrerte kretser.

De Egendefinert IC-designprogramvare AMS IC designflyt er en komplett ende-til-ende designflyt for analog/blandet signal (AMS) IC-design. Custom IC Design er den oppdaterte og forbedrede produktbetegnelsen for den tidligere Tanner-pakken. Flyten består av svært integrerte front- og back-end-verktøy, fra skjematisk opptak, blandet signalsimulering og bølgeformsondering til fysisk layout og støpekompatibel fysisk verifisering.

De L-Edit MEMS designflyt leverer 3D-mikroelektromekaniske systemer (MEMS) design og fabrikasjonsstøtte i ett enhetlig miljø og gjør det enkelt å integrere MEMS-enheter med analog/blandede signalbehandlingskretser på samme IC.

De Symphony Mixed-Signal-teknologi er en svært konfigurerbar blandet signalløsning for nøyaktig verifisering av designfunksjonalitet, tilkobling og ytelse på tvers av A/D-grensesnitt på alle nivåer i designherarkiet og for alle IC-applikasjoner. Symphonys modulære arkitektur utnytter Siemens' Solido SPICE, Solido FastSpice og Analog FastSpice (AFS) kretssimulatorer, en del av Solido Simulation Suite, for å gi rask simuleringsytelse med blandet signal med konfigurerbar nøyaktighet og høy kapasitet.

De Kaliber produktlinjen leverer en komplett IC-verifisering og DFM-optimaliseringsplattform som fremskynder design fra opprettelse til produksjon, og imøtekommer alle signeringskrav.

Siemens lanserte en revolusjonerende portefølje av design- og verifiseringsløsninger kalt Questa One i 2025.

Questa One inkluderer flaggskipsimulatoren kalt Questa One Sim. Det er en ubestridelig markedsleder innen DFT-simuleringer for komplekse multi-die SoC-er som oppnår ytelsesgevinster som er flerfoldige i forhold til konkurransen

Questa One Avery VIP er markedsleder innen verifisering av banebrytende IP-protokoller, og det hjelper også med å redusere behandlingstiden fra verifisering til emulering

Questa One Stimulus Free Verification øker den totale designdekningen ved å bruke matematiske, stimulusfrie analyser for å verifisere komplekse, høyhastighets ASIC- og FPGA-design

Denne pakken gir tilgang til et bredt spekter av applikasjoner, inkludert designoppretting, kravsporing, simulering, strøm, sikkerhet, ekvivalens og feilsøking. Dette inkluderer flaggskipet Questa Prime Sim-app, Lint/CDC-app, HDL Designer, Requirements Tracer, Power Aware Sim, Check Connect, Verify and Inspect App, Visualizer Debug og mer. Til slutt lar denne pakken med produkter også brukere integrere alle dekningsdatabasene sine i VIQ for å se en enhetlig visning av total designverifisering.

Fysisk registeroverføringsnivå (RTL) syntese for avanserte node-design med Oasys-RTL.

FPGA-design og verifisering — en komplett løsning som omfatter HDL-design, simulering, maskinvare/programvare-samverifisering og ledende FPGA-logikk og fysisk syntese.

Tessent silisiumtest — en komplett teknologiledende løsning for testbarhetsanalyse, skanning, grenseskanning og minnetestsyntese og automatisk generering av testmønstre

Systemmodellering - et komplett miljø for å lage og verifisere blandede signal- og flerspråklige systemer, utbredt i luftfart og andre næringer

Siemens EDA leverer en omfattende, bransjeledende integrert plattform for design og analyse av PCB-systemer, som bygger bro mellom akademia og den virkelige ingeniørkvaliteten. Ved å samarbeide med Siemens EDA utstyrer høyskoler og universiteter studenter, designere og ingeniører med de samme banebrytende løsningene som globale teknologiledere stoler på.

PCB-systemdesign- og analyseløsningen inkluderer:

• Sømløs skjematisk fangst og kretsdesign. Et fullt integrert, intuitivt miljø designet for rask fangst, simulering, intelligent komponentvalg og strømlinjeformet bibliotekadministrasjon, slik at studentene kan fokusere på kreativitet og grunnleggende ingeniørfag fra første dag.
• Bransjeledende PCB-layoutverktøy. Kombiner brukervennlighet med kraftige, automatiserte rutefunksjoner for å mestre både enkle og avanserte design. Dra nytte av toppmoderne 3D-layout og MCAD-samarbeid, og fremme ferdigheter som er kritiske for dagens tverrfaglige ingeniørutfordringer.
• Integrert begrensningsstyring. Aktiver designpresisjon med arbeidsflyter «korrigert etter konstruksjon» som reduserer kostbare omspinn av brett og prototyper betydelig, og finpusser studentenes evne til å levere kvalitet fra konsept til produksjon.
• AI-forbedret arbeidsflyt med prediktive kommandoer. Dra nytte av intelligente funksjoner som kommandoprediksjon og naturlig språkassistert designstøtte som effektiviserer arbeidsflyter, reduserer manuell innsats og akselererer læring - slik at brukerne intuitivt kan navigere i komplekse PCB-designprosesser med større effektivitet og selvtillit.
• Avansert analog-blandet signal (AMS) kretssimulering. Utforsk kretsatferd med sofistikerte simuleringsverktøy som gir praktisk innsikt i teoretisk læring.

Uovertruffen analyse og verifisering med HyperLynx™

PCB-systemdesign- og analyseløsningen drives av HyperLynx™, bransjens ledende analysepakke. Studentene får praktisk erfaring med:

• Signal- og effektintegritetsanalyse
• Elektrisk regelkontroll
• Fullbølge og 3D elektromagnetisk simulering

HyperLynx utstyrer fremtidige ingeniører til proaktivt å identifisere og løse kritiske PCB-problemer tidlig, og redusere iterasjonssykluser drastisk.

Xpedition med HyperLynx

Xpedition er det markedsledende PCB-designverktøyet i bedriftsklasse som brukes av de største navnene i bransjen. Dens patenterte teknologier fokuserer på å redusere designsykluser, PCB-ressurseffektivitet og kvalitet på resultatene. Dette er en løsning i bedriftsklassen og krever CAD-støtte for høyskole/universitet for å sette opp miljøet. Denne pakken er best egnet for programmer og kurs utført i samarbeid med bransjen.

Valor

Valor New Product Introduction (NPI) er det bransjeledende PCB-designverifiseringsverktøyet for alle ECAD-systemer. Det hjelper PCB-designere og produsenter med å akselerere NPI, forbedre produktkvaliteten og eliminere unødvendige designutterasjoner, ved å identifisere problemer som kan påvirke PCB-fabrikasjon, montering, eller test og la dem korrigeres tidlig i designflyten, før designdata blir overlevert til produksjon.

Det detaljerte rutesentriske Aprisa-automatiske digitale P&R-systemet tilbyr komplette funksjoner for hierarkisk design på toppnivå og fysisk implementering på blokknivå for komplekse digitale IC-designprosjekter. Det inkluderer banebrytende teknologier innen prototyping, gulvplanlegging, brikkemontering, plassering, klokketresyntese (CTS), ruting, optimalisering og innebygde analysemotorer.

Kjernen i denne teknologien er den detaljerte rutesentriske arkitekturen og den hierarkiske databasen, spesielt utviklet for å møte designutfordringene med avansert finfelt-effekt transistor (FinFET) teknologi.

Questa Advanced Formal-pakken gir tilgang til de beste i klassen og flaggskipproduktene til nylig annonserte Questa One Stimulus Free Verification. Søknader om sikkerhets- og dekningsanalyser er inkludert i denne pakken. Dette inkluderer analyse av feil, ekvivalens FPGA, sjekk register, inspiser, verifiser sikker og tillit, verifiser eiendom, øke dekningen for ASIC-er og FPGA-applikasjoner.

Den avanserte AMS Verifikasjonspakken tilbyr en omfattende løsning for analog og blandet signalsimulering og bølgeformanalyse. Solido™ KRYDDER er Siemens neste generasjons, funksjonsrike SPICE-simuleringsteknologi, som gir 2-45X akselerasjon for analog, blandet signal, RF og 3D IC-verifisering, med støperisertifisert nøyaktighet. Den støtter DC, Transient, Transient noise, AC, RF Periodic Steady State (PSS) og RF Harmonic Balance (HB) analyser. De Solido bølgeformanalysator tilbyr en interaktiv grafisk fremstilling av data som er resultatet av simuleringer med blandede signaler og er nyttig for visualisering, måling og analyse av simuleringsbølgeformer.

Solido Design Environment (Solido DE) er et omfattende AI-drevet designmiljø for analoge, minne og standard cellestrømmer som gir en enkelt enhetlig løsning for nominell og variasjonsanalyse, samt Solido Waveform Analyzer, en integrert moderne bølgeformviser. Integrerte AI-drevne variasjonsbevisste verifiserings- og optimaliseringsteknologier gjør det mulig for designere å oppnå 3—6+ sigma-avkastningsverifiseringsordrer raskere enn tradisjonelle brute-force eller manuelle metoder, med full SPICE-nøyaktighet. Solido Design Environment er silisiumprøvd og har blitt brukt i produksjon av verdens beste halvlederselskaper på tvers av tusenvis av tapeouts over 20+ år. Solido fortsetter å innovere i AI-tiden med ny forstyrrende teknologi som Solido Additive Learning, som beholder og gjenbruker AI-modeller fra første verifiseringskjøringer for å fremskynde påfølgende iterative verifiseringsjobber, noe som gir 3X-20X ekstra hastigheter og uker med produksjonsbesparelser, støttet av kundestudier.

De Solido Characterization Suite gir raske og nøyaktige bibliotekskarakteriseringsverktøy drevet av kunstig intelligens (AI) teknologier. Denne pakken reduserer tid og ressurser for karakterisering av standardceller, egendefinerte celler og minne, samtidig som den leverer produksjonsnøyaktige .lib-modeller og statistiske data, og utfører omfattende validering for karakteriserte.lib-filer.

IP har mange forskjellige visninger (logisk, fysisk, timing, SPICE, etc.) som må valideres frittstående og på tvers av designvisninger. I tillegg, med hyppige IP-revisjoner, PDK-endringer og oppdateringer, kan uventede endringer i nyere versjoner føre til kostbare tilbakestillinger eller re-spinn. Administrering av IP-databiblioteket er avgjørende for å sikre korrekt og konsekvent integrering. Solido IP Validation Suite består av Solido Crosscheck og Solido IPDelta, som tilbyr henholdsvis in-view og cross-view IP QA, samt versjons-til-versjon IP QA. Brukt sammen skaper disse løsningene en robust IP QA-flyt, akselererer IP-produksjonssykluser og bidrar til å opprettholde et høyt nivå av IP-kvalitet med hver iterasjon.

3D IC Design-pakken muliggjør design og heterogen integrering av chipletter. Pakken inneholder programvare for full flyt 3D IC-utvikling inkludert Tessent, Aprisa sted og rute, Innovator 3D-teknologi og Calibre 3D-verktøy.

Vennligst les våre vilkår og betingelser her.

Hvis forskningen din faller utenfor omfanget av Higher Education Program, men du fortsatt trenger tilgang til Siemens EDA-verktøy, vennligst send e-post til EDAAcademic.industry@siemens.com. Siemens EDA tilbyr alternative programmer for å støtte dine forskningsbehov, og vi hjelper deg gjerne med å identifisere det mest passende alternativet for deg.