De reeks hardwareoplossingen voor thermische karakterisering biedt leveranciers van componenten en systemen de mogelijkheid om pakketten met geïntegreerde schakelingen van halfgeleiders, afzonderlijke en gearrangeerde LED's, gestapelde en multi-die-pakketten, vermogenselektronicamodules, eigenschappen van thermisch interfacemateriaal (TIM) en complete elektronische systemen nauwkeurig en efficiënt te testen, te meten en thermisch te karakteriseren.
Onze hardwareoplossingen meten rechtstreeks de werkelijke verwarmings- of afkoelingscurven van verpakte halfgeleiderapparaten, continu en in realtime, in plaats van deze kunstmatig samen te stellen op basis van de resultaten van verschillende individuele tests. Het meten van de werkelijke thermische transiëntrespons op deze manier is veel efficiënter en nauwkeuriger, wat leidt tot nauwkeurigere thermische metrieken dan steady-state methoden. De metingen hoeven slechts één keer per monster te worden uitgevoerd, in plaats van herhaald, en er moet een gemiddelde worden genomen zoals bij steady-state methoden.
Verbetering van het thermische ontwerp en de betrouwbaarheid van de vermogenselektronica met behulp van tests en simulatie
Voor een compact ontwerp van betrouwbare vermogenselektronicamodules in toepassingen zoals de elektrificatie van voertuigen, spoorwegen, ruimtevaart en stroomconversie, moet het thermische beheer op het niveau van componenten tot modules zorgvuldig worden geëvalueerd tijdens de ontwikkeling.
