Niet-destructieve, herhaalbare en gestandaardiseerde testmethoden
De hardware- en softwareproducten van de Simcenter Micred-familie is ontworpen om de thermische prestaties van elektronische componenten onder statische en dynamische omstandigheden te evalueren. Het testsysteem voor thermische transiënten werkt door het toegepaste verwarmingsvermogen van een te testen apparaat (DUT) snel te wijzigen en de temperatuurrespons te meten. De junctietemperatuur wordt geregistreerd op basis van een temperatuurgevoelige parameter naar keuze van de gebruiker tijdens de kalibratiefase. De methoden voldoen aan algemeen aanvaarde brancherichtlijnen, zoals de JEDEC-normen en de ECPE Automotive Qualification Guidelines (AQG). De resulterende gegevens worden gebruikt om thermische impedantieprofielen te genereren, die inzicht geven in het thermische gedrag van de component.
Bepaling van thermische meetwaarden, thermische betrouwbaarheid en kwaliteitsbeoordeling
Impedantieprofielen worden vervolgens gebruikt om mogelijke thermische problemen te identificeren, zoals degradatie van het thermische pad en elke verandering in de thermische weerstand kan naar een locatie worden bijgehouden. Het is een uitstekend hulpmiddel voor het diagnosticeren van thermische effecten van veroudering, beschadigingen, defecten, enz., met realtime detectie van draadverbindingsbreuken, soldeermoeheid, matrijzen en substraatscheuren.
Hoge betrouwbaarheid voor een breed scala aan toepassingen
Simcenter Micred testtools bieden een reeks systemen die zijn ontworpen om te voldoen aan de behoeften van verschillende toepassingen en industrieën. Deze systemen zijn voorzien van geavanceerde meet- en regeltechnologieën met hoge nauwkeurigheid, snelheid en precisie. Ze worden gebruikt door onderzoekscentra, maar ook in de halfgeleider-, consumentenelektronica-, automobiel- en LED-industrie tijdens de ontwikkeling van componenten, prototyping en testen.
Een erfenis van innovatie
De Simcenter Micred-familie werd oorspronkelijk ontwikkeld door onderzoekers van het Departement Elektronenapparatuur van de Universiteit voor Technologie en Economie van Boedapest (BME). Siemens blijft deze erfenis van innovatie voortzetten.
Thermische karakterisering van halfgeleiderpakketten — thermische meetwaarden, van betrouwbaarheid tot kwaliteit
Bekijk dit webinar op aanvraag over thermische karakterisering met behulp van meettechnologie voor thermische transiënten.








