EikoTwin DIC maakt gebruik van digitale beeldcorrelatie (DIC) rechtstreeks op de mesh met eindige elementen (FE) van uw simulatie. Dit maakt een directe vergelijking mogelijk van experimentele verplaatsings- en spanningsmetingen met numerieke simulatieresultaten, in tegenstelling tot traditionele DIC. Het helpt gebruikers om simulaties snel te verbeteren, wat tijd bespaart en vallen en opstaan voorkomt door onmiddellijke inzichten te bieden.
Verplaatsingen, spanningen en correlatieresiduen (op pixelschaal) worden rechtstreeks op het oppervlak van het onderdeel gemeten.
Er is geen technische limiet voor het aantal camera's, zodat de gebruiker verplaatsingen en spanningen rondom het FE-netwerk kan meten.
Virtuele verplaatsingssensoren, extensometers en rekstrookjes kunnen overal worden geplaatst om DIC-resultaten, fysieke sensoren en simulaties te vergelijken.
De tests maken gebruik van twee digitale camera's voor 3D-verplaatsing via stereocorrelatie, plus IR/log-camera's. Deze contactloze methode brengt de verplaatsing in kaart op basis van het 3D FE-model. Uit de analyse blijkt dat de plaat in drie stappen wordt vervormd: zwelt naar de laser toe, dan omgekeerd, keert gedeeltelijk terug bij afkoeling.