Creatie van een koperlaag
Z-planner Enterprise is nuttig voor het definiëren van sequentieel gelamineerde HDI-stackups.
De stapelwizard genereert een geoptimaliseerde stapeling op basis van het aantal, de volgorde en het kopergewicht van afzonderlijke lagen, aangezien deze overeenkomen met de waarden voor het kopergewicht, de spoorbreedte, de afstand en de etchback-waarden. Z-planner Enterprise kan stapelingen genereren met een standaard enkele lamineercyclus of een sequentieel gelamineerde stapel creëren, inclusief blind en begraven via fabricage, meerdere prepregs op opbouwlagen en de bijbehorende beplating.
De materiaalbibliotheek van Z-planner Enterprise bevat de ruwheidswaarden voor koper (Cu) voor beide zijden van de folie, gemeten in Rx (um) -waarden.
Impedantie
Met de stapelwizard kunnen gebruikers groepen met één uiteinde en differentiële impedantie maken voor elke stackup in de wizard. Voor differentiële signalen kan een stackup worden geoptimaliseerd voor de hoogst mogelijke nauwkeurigheid, of om bredere sporen te bevorderen.
Z-planner Enterprise is ontworpen met het oog op signaalintegriteit (SI) en helpt gebruikers om de gevolgen van Met glas geweven scheef tijdens het ontwerp van de stackup, voordat er ook maar één spoor is gelegd. Z-planner Enterprise doet dit door aanbevelingen voor diëlektrisch materiaal en indelingsvoorkeuren te geven die zijn ontworpen om het vezelweefeffect te verminderen.
Vias
Ontwerpen via plaatsing is cruciaal voordat de impedanties worden berekend, omdat via beplating de totale dikte van de koperfolie in de gefabriceerde plaat toeneemt.
In het standaardontwerp is standaard een via met een doorlopende opening inbegrepen. Bovendien biedt Z-planner Enterprise gebruikers de mogelijkheid om andere via-structuren te definiëren, waaronder blinde en ingegraven via's of achtergeboorde via's.
Het galvanisatieproces is wat via's van gaten scheidt, en de tovenaar zal voor nieuwe via's een platering voorstellen. De boven- en onderlagen voor elke via kunnen ook worden gedefinieerd en de plaatdikte kan handmatig worden bewerkt. Als prepregs nodig zijn om de vereiste via-configuratie te produceren, worden de startlagen automatisch aangepast.
Via's die beginnen op niet-buitenste lagen zullen de volgende kenmerken hebben die verschillen van normale koperlagen:
- Koperfolies voor via startlagen worden geleverd door de PCB-fabrikant en zijn standaard „HTE” -folie (Rz~8,5 um). Dit is belangrijk voor ontwerpen die betrekking hebben op signaalverlies, omdat folie die op opbouwlagen wordt gebruikt veel ruwer zal zijn dan wat bij het gekozen laminaat kan worden geselecteerd.
- De beplating wordt toegevoegd via startlagen. Gelukkig verloopt de plating gladder (Rz ~ 3 um) dan HTE-koper, en dit alles wordt bijgehouden en beheerd door Z-planner Enterprise.
- Prepregs zijn vereist en worden automatisch toegevoegd, bijvoorbeeld via startlagen.
Diëlektrica
Met de Z-planner Enterprise stackup wizard kan een gebruiker een stackup genereren met bekende materialen, materiaal van een bekende fabrikant, of optimaliseren op basis van bekende materiaalparameters zoals Dk, Df of Tg. Afhankelijk van de gebruikte methode maakt de tovenaar enkele voorgestelde constructies op basis van materiaal in de bibliotheek. Ongeacht de gegenereerde materialen, specificaties en berekeningen kunnen alle aspecten van de gegenereerde stackup worden bewerkt nadat de wizard is voltooid.
