Skip to main content
Deze pagina wordt weergegeven met behulp van automatische vertaling. In plaats daarvan in het Engels bekijken?

Interconnectie met hoge dichtheid (HDI)

Veel I/O's in een klein gebied maken het bijna onmogelijk om met normale PCB-fabricagetechnologie naar de binnenballen te leiden. Wat nodig is voor deze verbindingen zijn lagen van interconnectie met hoge dichtheid (HDI) met microvia's. Deze technologie combineert IC-fabricage met PCB-productie.

Resources
Een interconnectiekaart met hoge dichtheid en meerdere lagen circuits en componenten.

Wat is een interconnectie met hoge dichtheid?

Interconnect met hoge dichtheid is een geavanceerde productietechniek waarmee PCB-ontwerpers een groot aantal interconnecties kunnen implementeren in een minimale hoeveelheid ruimte. Het stelt u in staat om dingen op een bord samen te vatten en in het algemeen kleiner te maken.

De voordelen van interconnectietechnologie met hoge dichtheid

Verhoogde dichtheid

Door HDI te gebruiken, vergroot u uw vermogen om een veel grotere dichtheid te hebben in een kleinere ruimte.

Routering

Stuur signaalsporen door zeer kleine pin-pitch-velden met componenten en door gebieden met een hoge componentendichtheid op uw bord.

Onroerend goed verminderen

Verkrijg de mogelijkheid om alleen bepaalde pads op bepaalde lagen strategisch met elkaar te verbinden, waardoor er aanzienlijk minder vastgoed aan boord nodig is.

Belangrijkste kenmerken van High-Density Interconnect (HDI)

Definieer de microvia-structuur en de bijbehorende beperkingen

Specifieke waarden voor via-capaciteit en vertraging zijn belangrijk voor de naleving van beperkingen (bijv. vertragingsformules) en de nauwkeurigheid van de simulatie.

Gelokaliseerde regels onder componenten om vluchtpaden te vergemakkelijkenTijdens de fanout kunnen gelokaliseerde regels (spoorbreedtes/spelingen, via afmetingen) worden gedefinieerd om de dichtheden te bereiken die nodig zijn om weg te leiden van de pinnen met een hoge dichtheid. Als u overal grotere regels gebruikt, zal dat resulteren in een hogere opbrengst.

45° routering voor BGA-fanoutRoutering met echte hoeken van 45 graden creëert ontsnappingspaden uit padgebieden met een hoge dichtheid.

Vias in SMD-landpadsDe binnenpads van Vias helpen om kleinere dichtheden mogelijk te maken.

Via fanout-routeringsschema'sUniek routeringsschema via fanout (bepaal naar welke diepte u wilt spreiden; de router zorgt voor een passend spreidingspatroon)

Meer informatie over Xpedition

Duik dieper op dit onderwerp

A person stands before a vibrant screen with abstract geometric shapes in bold, dynamic colors.

Als u meer wilt weten over HDI, lees dan onze blogpost op Interconnect met hoge dichtheid (HDI) en ultraHDI PCB-technologieën.

Interconnectiebronnen met een hoge dichtheid

Interconnectie met hoge dichtheid

Veelgestelde vragen