DesignCon 2025
29-30 januari | Santa Clara, CA
Conventiecentrum van Santa Clara
Siemens-stand #1049
Santa Clara Convention Center - 29 en 30 januari 2025
Sluit u aan bij onze snelle designexperts op DesignCon 2025 voor een rondleiding door onze nieuwste analyseoplossingen uit de HyperLynx-productfamilie. Van kleinschalige tot grote, ultramoderne ontwerpen, we kijken ernaar uit om uw projecten te bespreken en te onderzoeken hoe we uw analyse kunnen vereenvoudigen en stroomlijnen.
Geautomatiseerde progressieve verificatie
Uw tijd is geld. Daarom helpt HyperLynx u om met minimale inspanning de kwaliteit van uw ontwerp te maximaliseren door het verificatieproces zelf te optimaliseren. Fouten opsporen in een vroeg stadium van het ontwerpproces is van cruciaal belang om projecten op tijd af te ronden. Als u op deskundigen vertrouwt om analyses na de route uit te voeren, ontstaat er een knelpunt in de fase van uw ontwerpanalyse. Ontdek hoe PCB-ontwerpers gebruik kunnen maken van de intuïtieve aard van HyperLynx om het grootste deel van uw analyses uit te voeren, zodat de experts op het gebied van signaalintegriteit tot in detail kunnen werken.
Ontwerp en verificatie van een hyperscaler
Wij bieden complete totaaloplossingen voor het snelle ontwerp en de verificatie van Hyperscaler, zodat u uw ontwerpdekking moeiteloos kunt schalen en tegelijkertijd de nauwkeurigheid van uw totale ontwerp kunt verhogen. De SerDes SI-simulatie van HyperLynx biedt diepgaande oplossingen.
3D IC-ontwerp en -verificatie
Met de recente lancering van Innovator3D IC blijven we ons uitgebreide aanbod van halfgeleiderverpakkingen uitbreiden. Innovator3D IC biedt een geïntegreerde cockpit die een enkel, uniform gegevensmodel mogelijk maakt voor ontwerpplanning, prototyping en voorspellende analyse van de complete assemblage van halfgeleiderpakketten. Het is gericht op het mogelijk maken van compromissen tussen architectuur en technologie om op de snelste en meest efficiënte manier tot hoogwaardige, kosteneffectieve oplossingen te komen.