Uitbreiding van de fysieke verificatie van de IC-wereld naar de geavanceerde verpakkingswereld om de maakbaarheid van verpakkingen met meerdere matrijzen te verbeteren. Gebruik één Calibre-cockpit voor DRC, LVS en PEX op assemblageniveau zonder de traditionele verpakkingsformaten en gereedschappen te onderbreken.
Neem contact op met ons technisch team: 1-800-547-3000
Voor verpakkingstechnologieën zoals fan-out wafer-level packaging (FOWLP) kan het ontwerp- en verificatieproces van de verpakking een uitdaging zijn. Omdat FOWLP-productie op 'waferniveau' plaatsvindt, omvat het het genereren van maskers, vergelijkbaar met de SoC-productiestroom. Er moeten solide pakketontwerp- en verificatiestromen aanwezig zijn, zodat ontwerpers de FOWLP-maakbaarheid door de gieterij of het OSAT-bedrijf kunnen garanderen. De Xpedition® Enterprise printed circuit board (PCB) -platform biedt een platform voor gezamenlijk ontwerp en verificatie dat gebruik maakt van zowel pakketontwerpomgevingen als fysieke SoC-verificatietools voor FOWLP. Calibre 3DStack functionaliteit breidt de signoff-verificatie op Calibre-matrijsniveau uit om DRC- en LVS-controle uit te voeren van complete systemen met meerdere matrijzen, inclusief verpakking op waferniveau, op elk procesknooppunt, zonder de huidige gereedschapsstromen te onderbreken of nieuwe gegevensformaten nodig te hebben.
mogelijk in vergelijking met systeem-op-chip (SoC) geïntegreerde schakelingen (IC) ontwerpen. Hoewel er veel ontwerpstijlen voor verpakkingen op waferniveau zijn, is fan-out wafer-level packaging (FOWLP) een populaire, op silicium gevalideerde technologie. Om FOWLP-ontwerpers echter een acceptabel rendement en prestaties te garanderen, moeten bedrijven voor elektronische ontwerpautomatisering (EDA), uitbestede halfgeleiderassemblage en -tests (OSAT's) en gieterijen samenwerken om consistente, uniforme, geautomatiseerde ontwerp- en fysieke verificatiestromen tot stand te brengen. Door pakketontwerpomgevingen te combineren met fysieke SoC-verificatietools, zijn de nodige platforms voor gezamenlijk ontwerp en verificatie aanwezig. Met de verbeterde ontwerpmogelijkheden van de printplaat (PCB) van de Xpedition Enterprise-platform en de uitgebreide op GDSII gebaseerde verificatiefunctionaliteit van het Calibre-platform in combinatie met de Calibre 3DStack uitbreiding, ontwerpers kunnen nu Calibre die-level signoff DRC- en LVS-verificatie toepassen op een breed scala aan 2.5D- en 3D-gestapelde matrijsassemblages, waaronder FOWLP, om de maakbaarheid en prestaties te garanderen.
De Calibre 3DStack De tool breidt de signoff-verificatie op matrijsniveau van Calibre uit om de ondertekeningsverificatie van een breed scala aan 2.5D- en 3D-gestapelde matrijsontwerpen te voltooien. Ontwerpers kunnen op elk procesknooppunt op elk procesknooppunt de DRC- en LVS-controle uitvoeren op volledige systemen met meerdere matrijzen met behulp van bestaande gereedschapsstromen en gegevensformaten.
De Calibre 3DStack Met de tool kunnen ontwerpers controleren op een nauwkeurige uitlijning tussen verschillende matrijzen in een pakketassemblage met meerdere matrijzen.
De Calibre 3DStack De tool ondersteunt connectiviteitscontrole op systeemniveau voor de assemblage van pakketten met meerdere matrijzen, zodat ontwerpers kunnen controleren of matrijzen, interposers en pakketten zijn aangesloten zoals bedoeld.
De Calibre 3DStack Met de tool kunnen ontwerpers de connectiviteit van stand-alone interposer/pakketten controleren zonder de afzonderlijke databases met matrijsontwerp op te nemen.
We staan klaar om je vragen te beantwoorden! Neem vandaag nog contact op met ons team
Bel: 1-800-547-3000
We helpen u bij het adopteren, implementeren, aanpassen en optimaliseren van uw complexe ontwerpomgevingen. Dankzij directe toegang tot engineering en productontwikkeling kunnen we gebruikmaken van diepgaande domein- en vakexpertise.
Het Siemens Support Center biedt u alles op één gebruiksvriendelijke locatie: kennisbank, productupdates, documentatie, ondersteuningscases, licentie-/bestelinformatie en meer.
De Calibre-toolsuite biedt nauwkeurige, efficiënte en uitgebreide IC-verificatie en -optimalisatie voor alle procesknooppunten en ontwerpstijlen, terwijl het gebruik van hulpbronnen en tapeout-schema's tot een minimum wordt beperkt.
Ontdek de gedifferentieerde mogelijkheden van de Xpedition en Calibre-technologieën in deze zelfstandige virtuele laboratoria die in de cloud worden gehost.