Wat is er nieuw in de halfgeleiderverpakking 2504

Technisch gegevensbeheer voor IC-verpakkingen (EDM-P) is een nieuwe optionele mogelijkheid die zorgt voor revisiecontrole in- en uitchecken voor de i3D- en xPD-databases. EDM-P beheert ook het „snapshotbestand” van de integratie, evenals alle IP-bronbestanden voor het ontwerp die worden gebruikt om een ontwerp te maken, zoals CSV, Verilog, Lef/Def, GDSII en OASIS. Door EDM-P te gebruiken, kunnen ontwerpteams samenwerken en alle informatie en metagegevens voor ICP-projectmappen en -bestanden volgen. Het stelt het ontwerpteam in staat om precies te controleren welke bronbestanden zijn gebruikt in het ontwerp voordat het wordt opgenomen om fouten te voorkomen.

i3D importeert en exporteert nu 3Dblox-bestanden die een complete pakketsamenstelling bevatten die alle drie de gegevensfasen ondersteunt (Blackbox, Lef/Def, GDSII). i3D kan ook 3Dblox-gegevens schrijven en bewerken, zodat dit het downstream-ecosysteem voor ontwerp, analyse en verificatie kan aansturen. Het heeft een ingebouwde debugger die problemen met de 3Dblox-syntaxis kan identificeren tijdens het lezen van 3Dblox, wat erg handig is bij het verwerken van 3Dblox-bestanden van derden.

Om voorspellende planning en analyse mogelijk te maken om tot meer bruikbare resultaten te komen, hebben we een aantal nieuwe mogelijkheden geïntroduceerd, zoals prototyping van vermogens- en grondvlakken en de mogelijkheid om Unified Power Format (UPF) te importeren om nauwkeurigere SI/PI- en thermische analyses mogelijk te maken. Omdat testen een grote uitdaging is bij heterogene integratie met meerdere chiplets, hebben we de multi-die-mogelijkheid van Tessent voor ontwerp voor testplanning (DFT) geïntegreerd.

Ontwerpers kunnen nu de metaaldichtheid op verschillende apparaten en op de verschillende plattegronden analyseren, waardoor ze hobbelpatronen kunnen ontwikkelen die vervorming en spanning tot een minimum beperken. De functie rapporteert de dichtheid in aantallen en in overlappende grafieken. Ontwerpers kunnen de precisie aanpassen om nauwkeurigheid en snelheid af te wisselen.

Een van de belangrijkste doelstellingen van de nieuwe gebruikerservaring die in 2409 werd geïntroduceerd, was het verhogen van de productiviteit van ontwerpers. Als onderdeel daarvan introduceren we op AI gebaseerde voorspellende opdrachten, die leren hoe een gebruiker het commando ontwerpt en voorspelt dat hij of zij vervolgens wil gebruiken.

Naarmate geavanceerde pakketten groter worden, met meer toepassingsspecifieke geïntegreerde schakelingen (ASIC's), chipletten en geheugen met hoge bandbreedte (HBM), neemt de connectiviteit aanzienlijk toe, waardoor het voor ontwerpers moeilijker wordt om die connectiviteit te optimaliseren voor routering. Connectiviteitsoptimalisatie was beschikbaar in de eerste release van Innovator3D IC, maar al snel werd duidelijk dat de ontwerpen groter waren dan de mogelijkheden. Dit leidde tot het basisontwerp van een nieuwe optimalisatiemotor die de opkomende complexiteit van ontwerpen aankan, waaronder differentiaalparen.

De bestaande 3D-plattegrondweergave is de eenvoudigste manier om het apparaat en de laagstapeling van uw ontwerp te verifiëren. Het is nu eenvoudiger om de montage van uw apparaat visueel te controleren met de nieuwe hoogteregeling op de z-as. Hierbij wordt rekening gehouden met het type van de componenten, de celvorm, de stapellagen, de oriëntatie en de definitie van de deelstapels.

Voortdurende verbetering van de interactieve bewerkingsprestaties in gerichte softwareontwikkelingsscenario's:

• Vreemde hoeksporen verplaatsen op grote netten — Tot 77% sneller
• Traceer de beweging van segmenten terug naar de oorspronkelijke locatie na de duwtrace — tot 8x sneller
• Dragende tracebus met enorme sporen van netbeveiliging — tot 2x sneller
• Enorme nettracering verdoezelen — tot wel 10x sneller
• Interactieve bewerkingen van het net voor gedwongen bestellingen bij een groot pakketontwerp wanneer actieve inklaringen zijn ingeschakeld — tot 16x sneller

Vaak is een gedetailleerde analyse, zoals driedimensionale elektromagnetische modellering (3DEM), alleen vereist voor een specifiek deel van het ontwerp. De productie van het volledige ontwerp is tijdrovend en kan vaak traag zijn. Deze nieuwe mogelijkheid maakt de export mogelijk van specifieke ontwerpgebieden voor lay-outs die simulatie of analyse vereisen, waardoor de uitwisseling van informatie tussen lay-out en HyperLynx efficiënter wordt.

Ontwerpers kunnen nu eDTC-componenten filteren uit gegenereerde ODB+++-bestanden die worden gebruikt voor de fabricage van substraten.