Deze release biedt een oplossing van de volgende generatie voor heterogene integratie, prototyping en vloerplanning van geavanceerde 2,5/3D-pakketassemblages, Innovator3D IC. Het biedt ook een nieuwe, moderne gebruikerservaring voor Xpedition Package Designer en vele nieuwe verbeterde mogelijkheden.
Update 3 van release 2409 bevat aanzienlijke nieuwe mogelijkheden en verbeteringen van bestaande functionaliteit, zoals het automatisch aanmaken van UBM-arrays voor interposers, het automatisch aanmaken van een pakketopmaak tijdens het importeren van snapshots en meer. Ontdek alle informatie door de factsheet te downloaden.
De update 2409 neemt de barrières van complexe ontwerpen weg door een adaptieve en flexibele gebruikerservaring te bieden die de leercurve verlaagt en de snelste time-to-productiviteit mogelijk maakt. Door prioriteit te geven aan gebruiksgemak en uniforme UX kunnen ingenieurs efficiënter werken, resultaten versnellen en hun tevredenheid verhogen. Bekijk een voorvertoning van de nieuwe gebruikerservaring in Xpedition.
Innovator3D IC is een cockpit voor heterogene integratie van halfgeleiders in 2,5/3D.
Duik dieper in de nieuwe functies van Xpedition Package Designer in release 2409.
Opmerking: Hieronder volgt een beknopte samenvatting van de hoogtepunten van de release. Siemens-klanten moeten de hoogtepunten van de release raadplegen op Ondersteuningscentrum voor gedetailleerde informatie over alle nieuwe functies en verbeteringen.
