Kwaliteit van de productie tijdens het hele ontwerpproces
Om sneller op de markt te komen, hebt u een naadloze interoperabiliteit nodig tussen de belangrijkste shalfgeleiderverpakkingsprocessen zoals routering, afstemming en het vullen van metalen oppervlakken, wat leidt tot resultaten van ondertekeningskwaliteit.
Voldoet aan de fabricagevereisten
Geavanceerde substraattechnologieën vereisen complexe, met metaal gevulde ruimtes. U zult richtlijnen hebben over het inbrengen van lege ruimten, het balanceren van metalen en thermische banden tussen kogels en stoten. Interoperabiliteit tussen signaalroutering, route-afstemming en het creëren en bewerken van volledig metalen oppervlakken wordt verplicht.
Dynamisch uitvoeren met tapeout-resultaten
Bereik de verpakkingskwaliteit van halfgeleiders dankzij de interoperabiliteit tussen routering, afstemming en oppervlaktevulling. Met automatische en interactieve graduele ontgassing en metaalbalancering kunt u lagenparen in evenwicht brengen tot bepaalde drempels. Met een dynamische vliegtuigmotor met meerdere threads zijn de resultaten altijd klaar voor gebruik, zonder dat er nabewerking nodig is voordat u uw OASIS- of GDSII-maskersets kunt maken.
