Skip to main content
Deze pagina wordt weergegeven met behulp van automatische vertaling. In plaats daarvan in het Engels bekijken?
Foto van een close-up van een IC-pakket.

Innovator3D IC-oplossingen

Een geïntegreerde reeks technologieën waarbij gebruik wordt gemaakt van een digital-twin datamodule, gericht op de kernworkflow van de heterogene integratie van halfgeleiders in 2,5/3D.

Overzicht van de Innovator3D IC-oplossingspakket

Creëer baanbrekende ontwerpen en behaal tegelijkertijd de time-to-market-doelstellingen via een gezamenlijk, veilig en beheerd proces.

  • Ontwerp op systeemniveau plannen met behulp van de 3D digital twin cockpit
  • Realiseer ontwerpen die voldoen aan het Power Performance Area (PPA) en de kosten in de kortst voorspelbare tijd
  • Analyseer de thermische en elektrische eigenschappen vóór de implementatie
  • Controleer de functionaliteit op systeemniveau en de fysieke interfaces
uitgelichte mogelijkheden

Barrières van complexiteit wegnemen, productiviteit versnellen

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

Gebruikerservaring op basis van AI

Vraag uw ontwerpgegevens op met opdrachten in natuurlijke taal om onmiddellijk resultaten te krijgen die betrekking hebben op verschillende domeinen. Identificeer kritieke interferentieproblemen terwijl uw AI-assistent automatisch valse positieven filtert. Maak gebruik van intelligent zoeken om gerelateerde ontwerpelementen voor uw hele project te vinden. Goedkeuren of wijzigen van door AI voorgestelde ontwerpclassificaties met één klik en ontvang proactieve aanbevelingen op basis van uw werkvoorkeuren. Navigeer efficiënter door complexe 3D IC-ontwerpen naarmate het systeem leert van uw interacties en potentiële problemen automatisch markeert voordat ze problemen worden.

Een echte digital twin in 3D

Transformeer uw 3D IC-ontwerpproces door gebruik te maken van een complete digital twin „blauwdruk” die uw volledige apparaatassemblage weergeeft in een hiërarchisch 3D-model. Optimaliseer het vermogen, de prestaties, de oppervlakte en de kosten van uw systeem door
voorspellende analyse vóór de fysieke implementatie. Voer multifysische analyses en modellering naadloos uit met geïntegreerde tools zoals Calibre, HyperLynx en Simcenter om ontwerpen vroegtijdig te valideren. Elimineer dure iteraties door alle interconnectieniveaus in één holistische omgeving te visualiseren en ermee te interageren.

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

Naleving en IP-beheer stroomlijnen

Zorg op efficiënte wijze voor naleving van het UCIe-protocol door middel van geautomatiseerde voorspellende analyses vóór de route en geïntegreerde 3D EM-modellering. Maak gebruik van op standaarden gebaseerde analyses van de naleving van interconnecties en IBIS-AMI-simulatie van leveranciersmodellen voor snelle seriële verbindingen.

Krijg direct toegang tot uw projectgegevens via een gecentraliseerde informatiehub die bij het inchecken automatisch ontwerpgegevens extraheert en analyseert. Stel de kanaalsnelheid, modulatie, stimuluscodering en statistische rapportage automatisch in voor zowel nalevingsanalyses als IBIS-AMI-simulatie, met behoud van een veilig versiebeheer van alle IP-adressen van de ontwerpbronnen.

demovideo

3Dblox-ondersteuning

In deze demovideo wordt getoond hoe 3Dblox wordt geïmporteerd in Innovator3D IC. Vervolgens zult u zien hoe u een bewerking kunt uitvoeren en vervolgens hoe u deze kunt exporteren en opnieuw kunt importeren om de wijziging te zien. U kunt meer te weten komen over 3Dblox en zelfs toegang tot een workshop aanvragen door naar onze bronnenpagina te gaan.

„Voor geavanceerde heterogene integratieplatforms zoals EMIB is een geïntegreerde cockpit voor vloerplanning en prototyping met voorspellende analyse essentieel. Door onze samenwerking met Siemens EDA zien we Innovator3D IC als een belangrijk onderdeel van de ontwerptechnologie voor onze geavanceerde integratieplatforms.”
Suk Lee, VP en algemeen directeur van het Ecosystem Technology Office, Intel Foundry

Ontdek Innovator3D IC-producten

Ontdek bronnen en gerelateerde producten

Kijk

Demo | Hoe Innovator3D IC 3Dblox leest en schrijft

Video | Een met 3D InCites bekroonde oplossing

Luister

Podcast | Van 2.5D naar echte 3D IC: Wat is de drijvende kracht achter de volgende integratiegolf

Podcast | Waarom 3D-IC's een mentaliteitsverandering nodig hebben — en hoe we dat voor elkaar kunnen krijgen

Lezen

Brochure | Innovator3D IC-oplossingspakket

eBook-serie | Uw gids voor succesvolle heterogene integratie