Best practices voor halfgeleiderverpakkingen
Productiviteit en efficiëntie van IC-pakketontwerpers
IC-verpakkingsautomatisering en intelligente design-IP-replicatie helpen ontwerpers om te voldoen aan de prestaties en kwaliteitsdoelstellingen van het ontwerp, en aan de ontwerpschema's.
Gebruik maken van 3D-ontwerp voor efficiënte IC-verpakkingen
Multichiplet/ASIC-pakketten maken vaak gebruik van substraten voor snelle integratie en ball grid-arrays (BGA) voor verbindingen, waaronder mechanische verstijvers en warmteverspreiders. Het IC-pakket kan eruitzien als de skyline van Manhattan. De mogelijkheid om in 3D te visualiseren/bewerken vermindert fouten en verkort de ontwerpcycli.
OVERZICHT VAN DE TECHNOLOGIE
2D en 3D zorgen voor productiviteit en efficiëntie
Ontwerpers kunnen hun IC-pakketontwerpen tegelijkertijd bekijken en bewerken in 2D en 3D