Ontwerpstromen voor IC-verpakkingen

Systeembedrijven

Door functionaliteit te integreren in systems-in-packages kunnen leveranciers in de automobielsector meer elektronische mogelijkheden bieden in een kleinere, betrouwbaardere en goedkopere vormfactor. Bedrijven die hoogwaardige halfgeleiders op maat gebruiken in de PCB's van hun systeem, zoals telecommunicatie, netwerkswitches, hardware voor datacenters en hoogwaardige computerrandapparatuur, hebben heterogene integratie nodig om te kunnen voldoen aan de prestaties, de omvang en de productiekosten. Een belangrijk onderdeel van de Siemens-oplossing voor halfgeleiderverpakkingen is Innovator3D IC, waarbij substraattechnologieën voor chiplets/ASIC's, pakketten en systeem-PCB's kunnen worden geprototypeerd, geïntegreerd en geoptimaliseerd met behulp van de systeem-PCB als referentie voor het uitdelen van pakketten en signaaltoewijzingen om de beste resultaten in zijn klasse te verkrijgen.

Lagere kosten worden ook bereikt door functionaliteit te integreren in systems-in-package (SiP), een feit waar leveranciers van subsystemen voor de automobielsector gebruik van maken bij de ontwikkeling van mmWave-technologieën en -producten.

Defensie- en ruimtevaartbedrijven

Modules met meerdere chips (MCM) en System-In-Packages (SiP) die zijn ontwikkeld in de context van hun PCB's om te voldoen aan de vereisten inzake prestaties en afmetingen. Wordt vaak gebruikt door militaire en ruimtevaartbedrijven om te voldoen aan de vereisten op het gebied van prestaties en afmetingen en gewicht. Bijzonder belangrijk is de mogelijkheid om prototypes te maken en de logische en fysieke architectuur te verkennen voordat over wordt gegaan op fysiek ontwerp. Innovator3D IC biedt snelle prototyping van meerdere substraten en visualisatie van assemblages voor MCM- en SiP-planning en -optimalisatie.

OSATS en gieterijen

Het ontwerpen en verifiëren van verpakkingen vereist samenwerking met klanten van eindproducten. Door veelgebruikte tools te gebruiken die de integratie en functionaliteit bieden die nodig zijn om zowel op het gebied van halfgeleiders als op het gebied van verpakkingen te werken, en door geverifieerde ontwerpkits te ontwikkelen en in te zetten die geoptimaliseerd zijn voor processen (zoals PADK's en PDK's), kunnen OSAT's, gieterijen en hun klanten zorgen voor voorspelbaarheid en prestaties op het gebied van ontwerp, fabricage en assemblage.

Halfgeleiderbedrijven zonder fabels

Prototyping en planning van halfgeleiderpakketten met behulp van een STCO-methodiek is verplicht geworden, evenals de behoefte aan PADK/PDK van de gieterij of OSAT's. Heterogene integratie is van cruciaal belang voor markten waar prestaties, een laag stroomverbruik en/of omvang of gewicht van cruciaal belang zijn. Innovator3D IC helpt bedrijven bij het prototypen, integreren, optimaliseren en verifiëren van de IC-, pakket- en referentie-PCB-substraattechnologieën. De mogelijkheid om PADK/PDK te gebruiken voor de goedkeuring van de productie is ook van cruciaal belang, en het gebruik van Calibre-technologieën zorgt voor zowel een consistente kwaliteit als een lager risico.