INFOGRAPHIC
all
Bespaar tot 30% korting op je ontwerpcyclus
xPd is ontworpen voor het fysieke ontwerp, de verificatie en de modellering van geavanceerde halfgeleiderverpakkingstechnologieën.
Best practices voor halfgeleiderverpakkingen
IC-verpakkingsontwerp, capaciteit, ondersteuning en prestaties
Aangezien ontwerpen met meerdere chiplet/ASIC kunnen worden uitgebreid tot assemblages met meerdere miljoenen pinnen, is het van cruciaal belang dat de IC-verpakkingstools deze capaciteit aankunnen en toch productiviteit en bruikbaarheid bieden.
Efficiënte ondersteuning voor het ontwerpen van miljoenen pinnen plus IC-verpakkingen
De huidige multi-chiplet/ASIC-pakketten gebruiken doorgaans substraten voor snelle integratie en pakket-BGA's voor aansluiting op de PCB. Deze assemblage heeft vaak meer dan een miljoen of meer pinnen in totaal. Het is cruciaal dat uw IC-verpakkingstools de capaciteit aankunnen en productiviteit en bruikbaarheid bieden.
OVERZICHT VAN DE TECHNOLOGIE
Ondersteuning voor capaciteit en prestaties
Xpedition Substraatintegrator en Xpedition Package Designer is ontworpen om productiviteitsprestaties te leveren op miljoenen pin-plus-ontwerpen.
MIDDELEN
IC-verpakkingsontwerp, capaciteit, ondersteuning en prestaties
Lees meer over de mogelijkheden en voordelen van IC-verpakkingsontwerpers op het gebied van productiviteit en efficiëntie.
OVERZICHT VAN DE TECHNOLOGIE
all
Snelle creatie van een matrijs met miljoenen pinnen voor planning
Ondersteuning voor prestaties en ontwerpcapaciteit voor de prototyping en planning van ontwerpen met een ultrahoog aantal pincodes. Bekijk hoe een apparaat met 1 miljoen pinnen en gebieden met 4000 pinnen minder dan 30 seconden nodig heeft om te bouwen.