Skip to main content
Deze pagina wordt weergegeven met behulp van automatische vertaling. In plaats daarvan in het Engels bekijken?
Close-up van een computerchip.
Best practices voor halfgeleiderverpakkingen

Gelijktijdig ontwerp van halfgeleiderpakketten in teamverband

De complexiteit van opkomende halfgeleiderpakketten vereist meerdere geschoolde ontwerpmiddelen om gelijktijdig en asynchroon te kunnen werken om aan de planningen te voldoen en de ontwikkelingskosten te beheersen.

Gelijktijdig ontwerp op basis van een team

Ontwerpen met meerdere chiplet/ASIC worden vaak geïntegreerd met behulp van interposers, wat een uitdaging is, niet alleen vanwege de enorme omvang, maar ook omdat er meerdere vaardigheden nodig zijn. Ontwerp halfgeleiderpakketten efficiënt met gelijktijdig, op teams gebaseerd ontwerp.

Verkort de ontwerpcycli van uw halfgeleiderpakketten

Het is bewezen dat gelijktijdige engineering de ontwerpcyclustijd met 40 tot 70% verkort voor de meest complexe halfgeleiderpakketten. Stel meerdere ontwerpers in staat om tegelijkertijd hetzelfde ontwerp te openen en te bewerken met realtime zichtbaarheid die het ontwerp op lokale en wereldwijde netwerken ondersteunt. Bijkomende voordelen zijn onder meer concurrentiedifferentiatie, een kortere time-to-market, lagere kosten en een verbeterde ontwerpkwaliteit.

bedrijf voor gelijktijdige ontwerp- en expeditieprojecten

Hulpmiddelen voor gelijktijdig ontwerp in teamverband

Meer informatie over de mogelijkheden en voordelen van gelijktijdig op teams gebaseerd ontwerp.