
Voorbeeldgegevensbestanden van 3Dblox
Gratis download van een zelfuitpakkend archief van 3Dblox-syntaxisbestanden die een Fan-Out Wafer-Level Package (FOWLP) met meerdere dieën vertegenwoordigen.
Deze standaard definieert een modulaire, hiërarchische syntaxis en regels voor het beschrijven van componenten en hun connectiviteit in geavanceerde 2.5D/3D-verpakkingen, waaronder chipletten, interposers en substraten. Het verbetert de 3Dblox-taal en biedt beschrijvingen op hoog niveau van de grootte, oriëntatie, interface, dikte, verbindingsgebieden, structuren en andere integratiekritieke eigenschappen. Deze taal is ontworpen voor chipletmakers, 2.5D/3D-verpakkers en eindgebruikers en stroomlijnt de weergave van componenten voor geavanceerde verpakkingen. Meer informatie.

In deze demo zult u zien hoe Innovator3D IC Calibre 3DSTACK aanstuurt met 3Dblox. Kijk hoe bestanden worden geïmporteerd en gebruikt in onze tools