3D IC-bronnenbibliotheek

Ontdek en realiseer productdifferentiatie sneller met behulp van heterogene 3D-integratie van nodes en voor prestaties geoptimaliseerde chipletten met de toonaangevende 3D IC-oplossing van Siemens EDA.

Witboeken

Artikelen

Futuristische printplaat met een complex netwerk van onderling verbonden componenten en paden.

Artikel over halfgeleidertechnologie: Voorbereiding voor 3D-IC's

Semiconductor Engineering interviewde experts uit de sector om meer te weten te komen over
voorbereiding op 3D-IC's en hun impact op de huidige tools en workflows.

De afbeelding toont een blauwe en groene chip met een 3D-effect.

EDA-uitdagingen voor 3D IC-stapeltechnologie

Engineering sprak met experts uit de sector om meer te weten te komen over uitdagingen de
veranderingen in ontwerptools en -methodologieën die nodig zijn voor de ontwikkeling van 3D IC
verpakking.

Een onderzoeker houdt een microcontroller in zijn hand en werkt mogelijk aan een project.

Sneller 3D IC-innovaties leveren

Om 3D IC-innovaties sneller te kunnen leveren, zijn fundamentele hulpmiddelen nodig voor een succesvolle heterogene 3D IC-implementatie. Lees meer over deze enablers en de benadering van systeemco-optimalisatie (STCO) in dit SemiWiki-artikel.

Een werkstroomdiagram dat verschillende stappen en processen in een projectbeheersysteem weergeeft.

Vijf belangrijke workflows voor een succesvolle 3D IC-verpakking

Vijf aandachtsgebieden voor de invoering van workflows lenen zich voor een beheerd methodologieproces dat risico's en kosten minimaliseert en tegelijkertijd de time-to-market voordelen versnelt. Lees meer over de vijf workflows in dit artikel van SemiWiki.com.

Iemand werkt op een computer met een netlijst op het scherm.

3D IC — De netlist op systeemniveau beheren

Bij geavanceerde pakketontwerpen kunnen ontwerpers problemen ondervinden bij het beheren van de netlijst op systeemniveau voor 3D IC-assemblages. Bekijk in dit artikel op SemiWiki.com hoe ontwerpers een netlist op systeemniveau kunnen maken om te controleren op verbindingsfouten.

Iemand gebruikt een computer met een scherm waarop een grafiek en tekst worden weergegeven.

Vertrouwen en flexibiliteit opbouwen in een 3D-IC-systeem

Vergroot vertrouwen en flexibiliteit in een ontwerp op 3D-IC-systeemniveau voor systeemconnectiviteit. Lees meer over de overgang naar geavanceerde connectiviteitsstromen op systeemniveau in dit Tech Design Forum-artikel.

Een afbeelding met een blauwe achtergrond en witte tekst met de tekst „St. Cloud State University” in vetgedrukte letters.

Architecturale planning van 3D IC

Co-optimalisatie van systeemtechnologie houdt eerder rekening met de afwegingen tussen architectuur en technologie en stelt ontwerpers in staat om meer scenario's te overwegen. Lees meer over front-end architectuurplanning in dit artikel van SemiWiki.com.

Een afbeelding van een computerchip met de tekst „Ready, Set, Go! De wet van Moore overtreffen met 3D IC. „

Klaar, klaar voor gebruik: De wet van Moore overtreffen met 3D-IC

Om het volledige potentieel van 3D IC te bereiken, zijn kosteneffectieve front-end ontwerpbenaderingen nodig waarmee ingenieurs en architecten de ontwerpopties en de gevolgen ervan kunnen evalueren. Lees meer in dit artikel over Semiconductor Engineering.

Siemens 3D IC-assemblage voor meerdere substraten met verschillende componenten en lagen.

De barrières in 3D-IC met meerdere substraten oplossen

Zorg voor de beoogde connectiviteit van de matrijs, de siliciuminterposer en het organische substraat. Lees meer over het vastleggen van connectiviteit op systeemniveau en het uitvoeren van assemblageverificatie in dit Semiconductor Engineering-artikel.

Een plattegrond van een gebouw met een rasterachtige indeling en verschillende kamers en gangen.

Connectiviteit voor het vastleggen van de assemblage in 2.5

Het vastleggen van de assemblageconnectiviteit voor assemblageverificatie is een uitdaging voor 2.5D- en 3D-ontwerpen. Lees meer over het vastleggen van het complete beeld in dit Tech Design Forum-artikel.

Een printplaat met een stadsachtig perspectief, waarop onderling verbonden paden en componenten zijn weergegeven.

Design-for-test voor 3D IC-ontwerpen wordt volwassen

Welke technologieën voldoen aan de nieuwe 3D-testnormen voor DFT en waar kan de ontwikkeling van geautomatiseerde oplossingen helpen? Lees meer over design-for-test voor 3D IC-ontwerpen in dit 3D InCities-artikel.