all
Ontwerpstromen
Halfgeleiderverpakkingen zijn van cruciaal belang voor industrieën waar prestaties, bandbreedte en capaciteit verplicht zijn.
2.5/3D Heterogene integratie van halfgeleiders
Een geïntegreerde, cockpitgestuurde verpakkingsoplossing voor halfgeleiders die alles omvat, van prototyping/planning tot gedetailleerde implementatie en ondertekening voor alle huidige en opkomende substraatintegratieplatforms. Onze oplossingen helpen u uw doelstellingen op het gebied van siliciumschaling en prestaties op het gebied van halfgeleiderprestaties te bereiken.
Persbericht
Siemens introduceert Innovator3D IC
Siemens Digital Industries Software kondigt aan Innovator3D IC, technologie die een snelle, voorspelbare padcockpit biedt voor de planning en heterogene integratie van ASIC's en chipletten met behulp van de nieuwste en meest geavanceerde 2.5D- en 3D-technologieën en substraten voor halfgeleiderverpakkingen ter wereld.
Wat is de drijfveer voor heterogene integratie van halfgeleiders?
Om vooruit te komen op het gebied van geavanceerde halfgeleiderintegratie moet u rekening houden met zes belangrijke pijlers voor succes.
Geïntegreerde prototyping en vloerplanning op systeemniveau
Heterogeen geïntegreerde Chiplet/ASIC-ontwerpen vereisen de noodzaak van een vroege vloerplanning voor de assemblage van pakketten om de doelstellingen op het gebied van vermogen, prestaties, oppervlakte en kosten te bereiken.
Gelijktijdig teamgebaseerd ontwerp
Gezien de complexiteit van de opkomende halfgeleiderpakketten van vandaag, moeten ontwerpteams meerdere geschoolde ontwerpmiddelen gelijktijdig en asynchroon gebruiken om aan de planningen te voldoen en de ontwikkelingskosten te beheersen.
Productiekwaliteit gedurende het hele ontwerpproces
Om sneller op de markt te komen, moet u beschikken over een naadloze interoperabiliteit tussen de belangrijkste processen zoals routering, afstemming en metaaloppervlaktevulling, zodat u resultaten kunt behalen die minimale opschoning van de handtekeningen vereisen.
Efficiënte integratie van High Bandwidth Memory (HBM)
Door gebruik te maken van automatisering en intelligente design-IP-replicatie hebben ontwerpen die gericht zijn op HPC- en AI-markten een grotere kans dat ze voldoen aan ontwerpplanningen en kwaliteitsdoelstellingen.
Productiviteit en efficiëntie van ontwerpers
Met de complexiteit van de huidige IC-pakketten kunnen ontwerpteams profiteren van echte 3D-ontwerpvisualisatie en -bewerking.
Ontwerpcapaciteit, ondersteuning en prestaties
Aangezien ontwerpen met meerdere chiplet/ASIC kunnen worden uitgebreid naar assemblages met meerdere miljoenen pinnen, is het van cruciaal belang dat de ontwerptools deze capaciteit aankunnen en tegelijkertijd productiviteit en bruikbaarheid bieden.
Best practices voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingen
Tegenwoordig moeten ontwerpteams voor halfgeleiderverpakkingen heterogene integratie omarmen met behulp van meerdere chiplets/ASIC's om het keerpunt van hogere halfgeleiderkosten, lagere opbrengsten en beperkingen van de dradenkruisgrootte aan te pakken.
Uitdagingen en oplossingen voor halfgeleiderverpakkingen
Ontdek de belangrijkste uitdagingen op het gebied van halfgeleiderverpakkingen en ontdek innovatieve oplossingen ter ondersteuning van heterogene integratie.
