Gezien de 350 productieomschakelingen per dag, een portfolio met ongeveer 1.200 verschillende producten en 17 miljoen Simatic-componenten die per jaar worden geproduceerd, moeten ongeveer 50 miljoen proces- en productgegevens worden geëvalueerd en gebruikt voor optimalisatie om de productie in de Siemens Electronics Works Amberg (EWA) soepel te laten verlopen. Daarnaast zijn baanbrekende technologieën zoals kunstmatige intelligentie (AI), Industrial Edge computing en een oplossing in de cloud maken nu al zeer flexibele, uiterst efficiënte en betrouwbare productiesequenties mogelijk.
Industrial Edge computing en AI voor een hogere verwerkingscapaciteit
„Met Edge Computing kunnen gegevens onmiddellijk worden verwerkt waar ze worden gegenereerd, in de fabriek of op de machine”, zegt Dr. Jochen Bönig, hoofd strategische digitalisering bij Siemens Amberg. Dit is wat EWA bijvoorbeeld doet op de productielijn waar PCB's worden vervaardigd voor componenten van de gedistribueerde I/O. Maar zelfs hier is de productie niet voldoende geoptimaliseerd, en dat is niet te wijten aan de beschikbaarheid van de installatie of de proceskwaliteit. Het knelpunt ligt aan het einde van de PCB-productie, in de sectie voor automatische röntgeninspectie. Printplaten ter grootte van een vingernagel zijn geschikt voor functiegerelateerde BUS-connectoren met verschillende verbindingspennen. Bij een niet-geïntegreerde test worden de soldeerverbindingen van deze verbindingspennen geröntgend en gecontroleerd op correcte werking. Moet er nog een röntgenapparaat worden gekocht voor ongeveer €500.000? (Klik hier om een artikel van een expert over dit onderwerp te lezen op de Siemens Blog.) Het alternatief is kunstmatige intelligentie. De gegevens van de sensoren worden overgebracht naar een cloud via de TIA-omgeving (Totally Integrated Automation), die bestaat uit een controller en een Edge-apparaat. Deskundigen trainen een algoritme dat gebaseerd is op AI en de procesparameters. Het algoritme leert hoe procesgegevens die de kwaliteit van de soldeerverbindingen weergeven zich gedragen en bestuurt een model dat draait op een Edge-toepassing in de fabriek. „Het model voorspelt of de soldeerverbindingen op de printplaat vrij zijn van fouten: met andere woorden, of een test aan het einde van de lijn noodzakelijk is. Dankzij analyses met een gesloten circuit kunnen deze gegevens onmiddellijk in de productie worden meegenomen”, legt Bönig uit.
