Simcenter Micred T3STER ir uzlabots nesagraujošs pārejošs termiskais testeris iesaiņotu pusvadītāju ierīču (diodes, BJT, jaudas MOSFET, IGBT, jaudas gaismas diodes) un daudzveidīgu ierīču termiskai raksturošanai. Tas mēra patieso termisko pārejošo reakciju efektīvāk nekā līdzsvara stāvokļa metodes. Mērījumi ir līdz ± 0,01° C ar līdz 1 mikrosekundes laika izšķirtspēju. Struktūras funkcijas pēc reakcijas apstrādes diagrammā, kas parāda iepakojuma elementu siltuma pretestību un kapacitāti pa siltuma plūsmas ceļu. Simcenter Micred T3STER ir ideāls līdzeklis pirms un pēc stresa kļūmju noteikšanas. Mērījumus var eksportēt termiskā modeļa kalibrēšanai, pamatojoties uz termiskās konstrukcijas piepūles precizitāti.
Iespējot ātrākus rezultātus tikai ar vienu testuSimcenter Micred T3STER ir viegli lietojams un ātrs. Tas rada pilnībā reproducējamus rezultātus, tāpēc katrs tests jāveic tikai vienu reizi. Simcenter Micred T3STER testē iesaiņotus IC, izmantojot tikai elektriskos savienojumus barošanas un uztveršanai, sniedzot ātrus, atkārtojamus rezultātus un novēršot nepieciešamību veikt vairākus testus vienā un tajā pašā daļā. Komponentus var pārbaudīt in situ, un testa rezultātus var izmantot kā kompaktu termisko modeli vai detalizēta modeļa kalibrēšanai.
Pārbaudiet visu veidu iepakotus pusvadītājusVar pārbaudīt praktiski visu veidu iesaiņotus pusvadītājus, sākot no jaudas diodēm un tranzistoriem līdz lieliem un ļoti sarežģītiem digitālajiem IC, ieskaitot detaļas, kas ir uzstādītas uz tāfeles un pat iesaiņotas izstrādājumā.
Vienkārši sakot, komponentā tiek ievadīts jaudas impulss, un tā temperatūras reakcija tiek reģistrēta ļoti precīzi pret laiku. Pašu pusvadītāju izmanto gan detaļas darbināšanai, gan temperatūras reakcijas sajūtai, izmantojot temperatūras jutīgu parametru uz formas virsmas, piemēram, tranzistoru vai diodes struktūru.
Piekļūstiet uzticamai programmatūraiProgrammatūra, kas piegādāta kopā ar Simcenter Micred T3STER, nodrošina lielu risinājuma vērtību. Tas ir tāpēc, ka Simcenter Micred T3STER programmatūra var noteikt temperatūras un laika izsekošanu un pārveidot to par tā saukto struktūras funkciju. Šajā diagrammā var noteikt diskrētas iepakojuma īpašības, piemēram, matricas stiprinājumu, padarot Simcenter Micred T3STER par lielisku diagnostikas rīku produktu izstrādē. Sižetu var izmantot arī detalizēta 3D termiskā modeļa kalibrēšanai Simcenter Flotherm, izveidojot mikroshēmu paketes termisko modeli, kas prognozē temperatūru gan telpā, gan laikā ar 99+% precizitāti.
Panākt augstāku precizitāti elektronikas dzesēšanas simulācijā ar mērījumiem un kalibrēšanu
Šajā baltajā dokumentā tiek ņemti vērā faktori augstākai precizitātei izsekošanas un savienojuma siltuma izkliedes modelēšanai simulācijā. Tas ilustrē IGBT moduļa termisko mērīšanu, izmantojot Simcenter T3STER, un modeļa kalibrēšanu kopā ar siltuma simulāciju Simcenter Flotherm.
