Simcenter Micred kvalitātes testeris ļauj novērtēt pusvadītāju iepakojuma termisko struktūru, lai identificētu ražošanas defektus, tostarp formas pievienošanas problēmas.
Uzticieties precizitātei
Tas izmanto precīzu siltuma pretestības mērīšanu kombinācijā ar automātisko testa aprīkojumu. Precīza termiskās reakcijas mērīšana uz īsu jaudas impulsu ļauj veikt augstas caurlaidspējas pusvadītāju testēšanu, tostarp savienojuma un korpusa termiskās pretestības pārbaudei. Krustojuma temperatūras mērīšana notiek ar elektrisko metodi, izmantojot iebūvēto Simcenter Micred T3STER tehnoloģiju.
Sasniedziet zelta standartu
Tā kā IC testa apstrādātājs izvēlas un novieto ierīces testēšanai, katra ierīce ir kvalificēta automatizētai savienošanai, salīdzinot ar zelta standarta termiskās pretestības līkni un iepriekš iestatītām variācijas joslām.
Pusvadītāju paketes termiskais raksturojums - siltuma metrika, uzticamība kvalitātei
Izpratne par siltuma veiktspēju un siltuma uzticamības ietekmi uz pusvadītāju ierīcēm un IC pakotnēm ir svarīga produktu izstrādes laikā un visā elektronikas piegādes ķēdē.