Elektroniskā sastāvdaļa vai IC pakete sastāv no dažādiem elementiem, sākot no mikroshēmas līdz formas stiprinājumam, pamatnei, TIM, aukstajai plāksnei un apkārtējai videi. Katrā no tiem var būt ražošanas nepilnības, vai arī elektronikas ekspluatācijas laikā var rasties degradācija un bojājumi. Pēc tam nepilnības noved pie ierīces kļūmes, izraisot garantijas izmaksas un klienta nemateriālās gribas zudumu.

Izmantojot Simcenter Micred T3STER, varat izpētīt šīs nepilnības, bojājumu vietas un vājās vietas. Turklāt, izmantojot Simcenter Micred T3STER, jūs varat identificēt un vizualizēt siltuma pretestības un kapacitātes pakāpes, kas atbilst katram siltuma plūsmas ceļa elementam no krustojuma līdz apkārtnei. Tas palīdz atrast vājās vietas, kur varat uzlabot dizainu, piemēram, mainot formas stiprinājuma materiālu vai biezumu. Tas var arī palīdzēt noteikt iespējamās termiskās problēmas, piemēram, siltuma ceļa degradāciju vai izmaiņas
konkrētu komponentu termiskā pretestība. Izmantojot Simcenter Micred T3STER, tiek iegūts precīzs iekšējās struktūras un termiskās uzvedības “pirkstu nospiedums”, kas ir īpaši ieskatāms, izmantojot jaunus dizainus vai materiālus.

Pamatojoties tikai uz termiskās simulācijas modeļiem, ir grūti iegūt precīzas savienojuma temperatūras un RthJc, RthJp vai RthJA vērtības. Simcenter Micred T3STER izmanto elektrisko testēšanas metodi, kas atbilst JEDEC 51 standartam. Lai gan infrasarkanās vai termopāra testēšanas metodes var būt neprecīzas vai grūti uzstādāmas un mēra tikai virsmas temperatūru, Simcenter Micred T3STER izmantošana ir ļoti precīza 1/100 grādu precizitātē, vienlaikus nodrošinot pilnīgu ieskatu iekšējā struktūrā un siltuma plūsmas ceļā no krustojuma līdz apkārtnei. Papildus precizitātei Simcenter Micred T3STER ir nepieciešams tikai viens tests. Izmantojot ātru, vienkāršu un atkārtojamu iestatīšanas metodi, jūs varat paātrināt elektronikas testēšanas procesus.

Lai eksperimentāli pārbaudītu prognozēto elektronikas kalpošanas laiku, ražotāji veic aktīvās jaudas cikla testus. Jaudas elektronika, kas īsā laika periodā piedzīvo biežu pārslēgšanos un temperatūras pāreju, ir vairāk pakļauta kļūmēm un uzticamības problēmām.

Tradicionāli sastāvdaļas tiek pārbaudītas līdz kļūmei un pēc tam nogādātas laboratorijā, lai izpētītu kļūmes iemeslu un atrašanās vietu, izmantojot, piemēram, vizuālās vai rentgena metodes. Tomēr šīs metodes ir vai nu destruktīvas, vai arī nodrošina neprecīzus un grūti interpretējamus attēlus. Turklāt jūs ne vienmēr varat nodalīt kļūmju mehānismu cēloni un sekas un saprast, kā tie mijiedarbojas savā starpā.

Simcenter Micred Power Tester aparatūra un programmatūra apvieno aktīvās jaudas ciklu ar termiskās un elektriskās degradācijas uzraudzību. Šis process ir pilnībā automatizēts, novēršot nepieciešamību doties uz priekšu un atpakaļ uz laboratoriju. Tas skaidri atdala bojājumu mehānismus (atslāņošanās, noplešana utt.) un precīzi norāda, kuras saskarnes (preses stiprinājums, lodēšanas savienojumi utt.) Ir vājās vietas, kas jāpārveido. Tas arī ļauj jums izstrādāt smalkāku dizainu un ietaupīt materiālu izmaksas noteiktās jomās, vienlaikus garantējot paredzamo dizaina kalpošanas laiku.

Kad elektronika nonāk masveida ražošanā, jums jāpārliecinās, ka tas, kas nāk no jūsu ražošanas līnijas, atbilst prasībām. Augstas caurlaidspējas automātiskā termiskā pārbaude vai līnijas beigu (EoL) pārbaude var palīdzēt jums atrast ražošanas defektus pirms klientiem, un tā var garantēt gandrīz nulles procentu defektu ražošanas kvalitāti.

Simcenter Micred Quality Tester piedāvā augstas elastības un pielāgošanas iespējas, lai tās atbilstu jūsu vajadzībām neatkarīgi no tā, vai tas ir spiedpogas testeris, ko darbina personāls, plākstera testēšana, ko automatizē robotizēts apstrādātājs, vai pat EoL testēšana, kas ir pilnībā automatizēta un integrēta ražošanas līnijā. EoL testēšana var palīdzēt atklāt montāžas kļūdas un brīdināt par ražošanas parametru vai materiālu maiņu, lai jūsu komanda varētu pieņemt lēmumus par došanas/neiegūšanu vai sakārtot saražotos paraugus kvalitātes diapazonos vai tvertnēs. Ņemot vērā augsto ražošanas līmeni, EoL testēšanai jābūt ātrai, pilnībā automatizētai un integrētai ražošanas līnijā.

Simcenter Micred Quality Tester hardware aparatūra un programmatūra izvēlas un izvieto katru saražoto preci no ražošanas līnijas, pielieto īsu jaudas impulsu, lai pārbaudītu savienojuma un gadījuma siltumpretestību, un katru paraugu kvalificē iepriekš noteiktā kvalitātes tvertņu komplektā. Jūs varat integrēt Simcenter Micred kvalitātes testeri esošā ražošanas līnijā, vai arī tas var būt noderīgs NPI, definējot un optimizējot ražošanas parametrus starp
prototips un masveida ražošanas posms.

Izmantojot Simcenter Micred Quality Tester, iepakoto jaudas pusvadītāju ražotājiem var paaugstināt kvalitātes nodrošināšanas praksi, virzoties no pamata kvalitātes līdz konsekventai kvalitātei. Simcenter Micred Quality Tester programmatūra ir pielāgojama, lai atbalstītu dažādus sakaru protokolus, tostarp SECS/GEM, OPC UA un Modbus.

Termiskās simulācijas modeļi var ātri novērtēt daudzas dizaina alternatīvas, neizmantojot prototipus, taču tie ir noderīgi tikai tad, ja rezultāti precīzi paredz to, kas notiek reālajā pasaulē. Termisko modeļu precizitātes uzlabošana, pamatojoties uz termisko mērījumu datiem, palielina jūsu termiskās simulācijas rezultātu precizitāti.

Simcenter ietver termiskās testēšanas un simulācijas rīkus, kas palīdzēs jums vieglāk korelēt elektronikas termiskos modeļus. Izmantojot tādus rīkus kā Simcenter FLOEFD™ programmatūra un Simcenter Flotherm™ programmatūra nodrošina automātiskas kalibrēšanas procedūras, pamatojoties uz datiem, kas izmērīti ar Simcenter Micred. Izmantojot unikālu Simcenter rīku kombināciju, jūs varat precīzi un efektīvi atrast labāko elektronisko komponentu un iepakojumu dizainu.