Mūsdienu iespiedshēmas platēm ir vairāki barošanas avoti, no kuriem daži ir tikai daļējas plaknes noteiktos plātnes slāņos. Lai precīzi modelētu jaudas piegādi, ir nepieciešams pareizi modelēt šīs daļējās plaknes kopā ar atdalīšanas kondensatoriem un saistītajiem komponentu parazītiem, kā arī katra kondensatora ventilatora struktūras cilpas induktivitāti. Jaudas un zemes plakņu atrašanās vieta uzkrājumā, kā arī kondensatora atrašanās vieta un ventilators lielā mērā ietekmē barošanas piegādes tīkla (PDN) pretestības raksturlielumu, kā to redz dažādi IC.
Komponenti patērē enerģiju plašā frekvenču diapazonā, sākot no līdzstrāvas līdz to iekšējam pārslēgšanas ātrumam (parasti GHz). Nepietiek ar vienkāršu enerģijas nodrošināšanu līdzstrāvas režīmā, jo, pārslēdzoties ātrgaitas ķēdei, tas rada tūlītēju enerģijas pieprasījumu, lai atbalstītu pārslēgšanas notikumu. Tā kā EM viļņi pārvietojas ar ierobežotu ātrumu, nav laika, lai pieprasījums pēc papildu jaudas plūst uz VRM un atpakaļ - ir jābūt vietējam lādiņa rezervuāram (kondensatoram), kam var pieskarties. Tā ir kondensatoru atdalīšanas loma enerģijas piegādes tīklos.
Praksē PDN ir sadalīta kondensatoru hierarhija, kas sākas ar sprieguma regulatoru (VRM) un beidzas ar kondensatoriem uz pašas IC formas. Starp tiem uz tāfeles ir dažādi kondensatori, kas svārstās no lielapjoma līdz mazām ierīcēm, piemēram, 0204s, izvēles kondensatoriem uz IC paketes un kapacitatīvām struktūrām, kas ir daļa no IC izkārtojuma. Katra kondensatoru grupa apkalpo jaudu secīgi augstākās frekvencēs, un augstākās frekvences kondensatori atrodas uz pašas formas.
Induktivitāte ir galvenais ierobežojošais koeficients kondensatoru atdalīšanai, jo tas ierobežo frekvences, kuras konkrētais kondensators var apkalpot. Tādējādi kondensatora vērtība, izvietojums un ventilators ir svarīgas iezīmes augstfrekvences PCB un iepakojuma kondensatoriem. Induktivitāte, kas saistīta ar IC paketes strāvas un zemējuma tapām, efektīvi filtrē IC piegādāto jaudu; pēc noteikta punkta nav svarīgi, vai PCB var piegādāt augstfrekvences jaudu vai nē, jo tā nenonāktu caur datora paketi līdz matrikai. Iepakojumam un IC paketei ir jāpārnes krava uz priekšu no šī punkta.