Kāpēc Uzlabojiet slāņa saķeri lielformātā AM?
DEMEX atrisina nepietiekamas slāņa saķeres problēmu lielformāta piedevu ražošanā. Sistēma izmanto gaismu, ko rada lieljaudas gaismas diodes, lai lokāli sildītu substrātu. Gaisma ir fokusēta uz vietu sprauslas priekšā. Optimālā temperatūra slāņa savienošanai tiek nodrošināta saskarnē, neriskējot ar stabilitāti. Pateicoties redzamajai, plaša spektra gaismai, DEMEX izvairās no lāzera drošības noteikumiem.
Daļām, kas drukātas ar DEMEX, piemīt izotropiskas stiepes izturības īpašības, jo tiek novērsta vāja saskarne starp slāņiem. Tehnoloģiju var izmantot ar jebkuru termoplastisku polimēru, un tā ir piemērota prasīgiem lietojumiem, kur tiek apstrādāti PEEK, PEI, PESU vai citi augstas veiktspējas polimēri.
DEMEX ir modernizējams jebkurā jaunā vai esošā lielformāta 3D printerī un integrējams, izmantojot standarta sakaru saskarnes.
LEAMS produkts Siemens Industrial Edge paplašina vērtības daļu no Siemens Numerical Control līdz Edge Computing un kvalitātes nodrošināšanas programmatūrai nākotnes LFAM iekārtās.
