Skip to main content
Šī lapa tiek parādīta, izmantojot automātisko tulkošanu. Tā vietā skatīt angļu valodā?

Kas jauns Xpedition IC iepakojumā VX.2.14

Šis laidiens nodrošina iespējas, kas vērstas uz neviendabīgu integrāciju un nākamās paaudzes 2.5/3D pakotņu komplektu prototipēšanu, plānošanu, projektēšanu un verifikāciju. Atklājiet tagad pieejamās jaunās funkcijas un iespējas.

Galvenās jaunās iespējas un funkcijas

Noskatieties šo īso ievada pārskata video apkopojumu.

Faktu lapa

Xpedition IC Packaging Kas ir jauns faktu lapa

Lasiet par galvenajām jaunajām iespējām un funkcijām VX.2.14

ic iepakojums, mikroshēmas attēls datora mātesplates centrā, kas izcelts gaiši zilā krāsā.

Lejupielādējiet izlaidumu

Piezīme. Tālāk ir sniegts saīsināts izlaiduma svarīgāko daļu kopsavilkums. Siemens klientiem vajadzētu atsaukties uz izlaiduma svarīgākajiem punktiem vietnē Atbalsta centrs lai iegūtu detalizētu informāciju par visām jaunajām funkcijām un uzlabojumiem.