Iepriekšmaršruta prognozējamā analīze un atbilstības pārbaude ātrgaitas sērijveida saišām UCIe sistēmās nodrošina mikroshēmu integratoriem pārliecību par dizaina iespējamību un nodrošina ātru UCIe protokola atbilstību, izmantojot sistēmas līmeņa analīzi.
Veiciet gan uz standartiem balstītu atbilstības analīzi, gan uz piegādātāja modeli balstītu IBIS-AMI simulāciju UCIe ātrgaitas sērijveida saitēm ar automatizētu pēcmaršruta analīzi, ātru analīzi, kas būtu, ja, un jaunu protokolu prototipu veidošanu.
Veiciet visaptverošu dizaina analīzi un
mikroshēmu integrācija sarežģītajā paketē un
PCB sistēmas, kas aptver 3D IC līdz pilniem mikroshēmas un plates starpsavienojumiem.
Panākt pirms maršruta pārliecību par projektēšanas iespējamību
pirms mikroshēmas substrāta fiziskā dizaina uzsākšanas. Pieņemiet apzinātus dizaina lēmumus, piemēram, materiālus, iepakojuma veidu un mikroshēmu izvietojumu, izmantojot SI
ceļa meklēšana.
Pārbaudiet UCIe konfigurācijas dažādos ātrumos
pakāpes un iepakojuma veidi, izmantojot visaptverošu
iepriekšēja izkārtojuma analīze. Gūstiet tūlītēju ieskatu, lai nodrošinātu atbilstību un veiktspēju.
Demonstrācija | Kā Innovator3D IC lasa un raksta 3Dblox
Video | 3D InCites godalgotais risinājums
Podcast apraide | No 2.5D līdz patiesam 3D IC: kas virza nākamo integrācijas vilni
Podcast apraide | Kāpēc 3D IC nepieciešama domāšanas maiņas maiņa un kā to panākt
Brošūra | Innovator3D IC risinājumu komplekts
E-grāmatu sērija | Jūsu ceļvedis veiksmīgai neviendabīgai integrācijai