Miltelių sluoksnio suliejimas

“Powder Bed Fusion” yra antra pagal populiarumą 3D spausdinimo technologija visame pasaulyje ir naudojama kuriant dešimtis tūkstančių funkcinių dalių daugelyje pramonės šakų kiekvieną dieną.

Kas yra miltelių sluoksnio sintezė?

Miltelių sluoksnio suliejimas (PBF) yra kategorija priedų gamyba (AM) procesai, kurie naudoja šiluminę energiją selektyviai susiliejant granuliuotas medžiagas į vientisas formas. Granuliuota spausdinimo terpė, tokia kaip metalas, keramika, polimeras ir kt., paskleidžiama ant konstrukcijos platformos paviršiaus, kad būtų sukurta miltelių lova. Naudodamas CAD failo pateiktą informaciją, miltelių sluoksnio sintezės aparatas šiluminę energiją taiko konkrečioms miltelių sluoksnio sritims, kad granulės surištų į kietą sluoksnį. Tada pastatymo platforma nuleidžiama, pridedamas dar vienas plonas miltelių sluoksnis, o procesas kartojamas kitiems sluoksniams, kol dizainas bus visiškai atspausdintas.

Susiję produktai: NX AM fiksuotas lėktuvas | NX AM Multi-Axis | NX AM Build Optimizer

A close-up of a powder bed fusion process showing a laser beam melting metal powder on a build platform.

Supraskite miltelių sluoksnio sintezės pranašumus

Sumažinkite atliekų kiekį

Sukurkite mažiau medžiagų atliekų nei kiti gamybos būdai, tokie kaip apdirbimas.

Pašalinkite įrankius

Sumažinkite brangių įrankių poreikį, palyginti su kitais gamybos metodais, tokiais kaip liejimas ar liejimas.

Gamybos partijų dydžiai 1

Gaminkite pagal užsakymą pagamintas dalis, nes mažėjant partijos dydžiui išlaidos nedidėja.

Mažų sąnaudų sudėtingumas

Gaminti labai sudėtingas geometrijas už tas pačias išlaidas kaip ir pagrindinės geometrijos.

Sumažinkite pristatymo laiką

Sukurkite gamybai paruoštas dalis vietoje per trumpesnį laiką nei įsigydami jas iš tiekėjo.

Remontuokite detales lauke

Remontuokite sulūžusias dalis lauke arčiau poreikio taško, sumažindami prastovos laiką ir sumažindami keitimo išlaidas.

Gamybos metodai

Miltelių sluoksnių suliejimas apima įvairius priedų gamybos būdus, skirtus miltelių pavidalo medžiagai sulydyti, įskaitant:

Elektronų pluošto lydymas (EBM)

Selektyvus šilumos sukepinimas (SHS)

Selektyvus lazerio lydymas (SLM)

Selektyvus lazerinis sukepinimas (SLS)

Tiesioginis metalo lydymas lazeriu (DMLM)

Nukreiptas metalo lazerinis sukepinimas (DMLS)

Miltelių sluoksnių sintezės metodai pirmiausia skiriasi pagal šiluminės energijos šaltinį (pvz., lazerio impulsą, elektronų spindulį, šildomą spausdinimo galvutę) ir panaudotos šilumos lygį (t. y. ar granulės sukepintos kartu, ar lydytos kartu). Be to, verta paminėti, kad miltelių sluoksnio sintezė skiriasi nuo Rišiklio purkštukas nes rišiklio čiurkšlė nenaudoja šiluminės energijos (šilumos) dalelėms sujungti.

Susiję produktai

Papildomos gamybos konstrukcijos ekrano kopija.

Additive Manufacturing

Susiję ištekliai

Papildomos gamybos programinė įranga

Šiame tinklaraštyje daugiausia dėmesio bus skiriama šiai įdomiai naujai technologijai ir vaidmeniui, kurį “Siemens” atlieka padedant mūsų klientams pasinaudoti priedų teikiamomis galimybėmis.

Skaitykite tinklaraščio įrašus

Community

Prisijunkite prie pokalbio ir gaukite atsakymus į savo klausimus iš priedų gamybos ekspertų.

Prisijunkite prie mūsų bendruomenės