Elektronikos aušinimo modeliavimas

Puslaidininkiniams originaliems gamintojams labai svarbu suprasti paketo struktūros įtaką šiluminiam elgesiui ir patikimumui, ypač didėjant galios tankiui ir sudėtingumui kuriant šiuolaikines pakuotes. Tokie iššūkiai, kaip sudėtingų sistemos ant lusto (SoC) ir 3D-IC (integrinių grandynų) kūrimo iššūkiai reiškia, kad šiluminis dizainas turi būti neatsiejama paketų kūrimo dalis. Gebėjimas palaikyti tolesnę tiekimo grandinę šiluminiais modeliais ir modeliavimo patarimais, viršijančiais duomenų lapo vertes, yra diferencijuotas rinkoje.Elektronikos gamintojams, integruojantiems supakuotus IC į gaminius, svarbu sugebėti tiksliai numatyti spausdintinės plokštės (PCB) komponento sandūros temperatūrą sistemos lygio aplinkoje, kad būtų galima sukurti tinkamus šilumos valdymo projektus, kurie būtų ekonomiški. Elektronikos aušinimo modeliavimo programinės įrangos įrankiai suteikia tą įžvalgą. Pageidautina, kad šilumos inžinieriai turėtų galimybes modeliuoti ištikimybę IC paketų, kad tiktų skirtingiems projektavimo etapams ir informacijos prieinamumui. Siekiant didžiausio tikslumo kritinių komponentų modeliavimui pereinamaisiais scenarijais, detalus šiluminis modelis yra įmanoma kalibruoti prie sandūros temperatūros pereinamųjų matavimo duomenų automatiškai naudojant “Simcenter” sprendimus.

Tyrinėkite IC paketo terminį modeliavimą

• Didelio tankio puslaidininkių paketų šiluminio kūrimo darbo eiga - žiūrėti internetinį seminarą

Modeliuokite sudėtingų daugiasluoksnių PCB ir sumontuotų įrenginių šiluminį našumą, kad tiksliai numatytumėte komponentų sandūros temperatūrą. Supratimas lenta šiluminė įtaka reikalauja tinkamą lygį tikslumo, tinka prie turimos informacijos kiekviename vystymosi etape.

Per elektronikos šiluminio projektavimo galimybės PCB šiluminio modeliavimo ištikimybės nuo paprastų tipų, šilumos laidumo kiekviename sluoksnyje, iki aiškaus modeliavimo vario pėdsakų tinka skirtingiems vystymosi etapams. Tai apima nuo komponentų išdėstymo tyrimo iki visiškai nukreiptos plokštės šiluminio našumo patikrinimo. Tarp naujausių PCB šiluminės analizės metodų yra modeliuoti visą plokštę kaip tinklo mazgą, kuris yra skaičiuojamuoju požiūriu efektyvus, neprarandant tikslumo.

Elektroninis projektavimo darbo eigos ryšys ir galimybė importuoti lentos informaciją iš pirmaujančių EDA programinės įrangos failų formatų ir taip pat atnaujinti modelius nauja informacija yra pagrindinis efektyvių šiluminės analizės procesų aktyvintojas. Yra aiškių privalumų įrankiuose, leidžiančiuose inžinieriams lengvai apdoroti ECAD failų duomenis, kuriuose yra lentos išdėstymas, maršruto detalės ir komponentų informacija, siekiant pagreitinti šiluminio modelio kūrimą kartu su metodais, kaip įdiegti galios informaciją šiluminėje analizėje.

Žiūrėkite internetinį seminarą - daugiasluoksnis PCB terminis ir termomechaninis modeliavimas

Norint pasiekti aukščiausią PCB šiluminės analizės tikslumą, įskaitant vario pėdsakų kaitinimą džauliu ant PCB, naudinga bendradarbiauti su elektronikos inžinieriais, dirbančiais PCB signalo ir galios vientisumo modeliavimu. Bendras modeliavimas tarp 3D elektronikos aušinimo programinės įrangos ir EDA galios vientisumo modeliavimo programinės įrangos tiksliai atspindi lentos vario pėdsakų galios išsklaidymo apskaitą elektros varžos pokyčius su temperatūra. Šiame vaizdo įraše ištirkite PCB elektroterminio bendro modeliavimo priežastis.

Elektronikos gaubtuose turi būti PCB mazgai, komponentai, maitinimo šaltiniai, jungtys, jutikliai ir daug daugiau. Jis taip pat turi užtikrinti pakankamą aušinimo oro srautą arba laidų šilumos perdavimą į aplinkos aplinką, kad būtų užtikrintas patikimas gaminio veikimas. Nesvarbu, ar projektuojate priverstine konvekcija aušinamą pramoninį gaubtą, sandarų avionikos gaubtą ar naujausią plonos formos faktoriaus buitinės elektronikos produktą, šie 3D CFD terminės analizės įrankiai leidžia greitai ištirti skirtingus aušinimo sprendimus. Įrankiai, kurie gali lengvai arba tiesiogiai valdyti MCAD geometriją CFD modeliavimui, yra naudingi, kad mažiau sutelktumėte dėmesį į išankstinio apdorojimo žingsnius ir daugiau į gaubtų sistemos lygio terminio modeliavimo rezultatus ir jūsų dizaino optimizavimą.Atsisiųskite visą vadovą į gaubto šilumos valdymą projektavimo patarimams.

Duomenų centro aušinimas patikimam veikimui yra labai svarbus norint išvengti riboto veikimo sutrikimų. Duomenų centro aušinimas visame pasaulyje yra didelė energijos dalis ir tai padidės plečiant AI apdorojimo paklausą, todėl efektyvus aušinimo dizainas yra labai svarbus sėkmingoms ir tvarioms duomenų centro operacijoms. Naudojant CFD modeliavimą, galite numatyti oro srautą ir šilumos perdavimą tradicinėse duomenų centrų salėse ir panašiose didelėse sudėtingose sistemose. Galite užtikrinti, kad serveriai, stelažai ir svarbiausi komponentai neviršytų reikiamų temperatūros ribų ir sukurti efektyviausią aušinimo strategiją. Dėl šilumos perdavimo pranašumų vis dažniau naudojamas aušinimas skysčiu. Naudojant Simcenter 3D CFD ir 1D sistemos modeliavimo įrankių derinys galite įvertinti tiesioginio-to-chip šalčio plokštes, vamzdynų sistemas, šilumokaičius, CDU's į visą duomenų centrą ir net spręsti sistemos terminio modeliavimo iššūkius kylančių panardinimo aušinimo technologijos ir pasirinkti 2-fazių aušinimo sprendimus.Skaitykite baltąją knygą 11 pagrindinių patarimų efektyviam duomenų centro aušinimui dabar.Peržiūrėkite sistemos modeliavimo internetinį seminarą: Energijos vartojimo efektyvumo didinimas ir duomenų centrų tvarumas

Skystas aušinimas suteikia pranašumų efektyviam ir efektyviam elektronikos programų aušinimui, kai eksploatavimo ir patikimumo tikslais keliami aukšti šilumos išsklaidymo reikalavimai. Nuo individualaus šalto plokštelės slėgio kritimo mažinimo galios elektronikos programose iki pagalbos šiluminiam projektavimui didėjančio serverių panardinimo aušinimo priėmimo srityje, naudokite tikslų 3D CFD elektronikos aušinimo modeliavimą ir 1D skysčių dinamiką, kad optimizuotumėte savo skysčiu aušinamą dizainą.Žiūrėti vaizdo įrašą (dešinėje) krašto serverio skysčio aušinimo privalumų įžvalga iš Iceotope Technologies.Peržiūrėkite pateiktį pagal pareikalavimą - AI aparatūros šiluminis valdymas: giliai mokymosi mašinos skysčio aušinimo įžvalgos iš Electronic Cooling Solutions Inc

Patobulintas šiluminės analizės tikslumas padeda patenkinti vis reiklesnius dizaino reikalavimus šiuolaikinėje elektronikos kūrime. Šiluminio modelio kalibravimas su trumpalaikiais terminio matavimo duomenimis gali padėti pasiekti aukščiausią tikslumą atliekant šiluminį modeliavimą. Automatinis terminio modelio kalibravimas įveikia poreikį atlikti pernelyg daug laiko reikalaujančius rankinio kalibravimo veiksmus, kad būtų atliekami papildomi terminio modelio atributų pakeitimai. Naudojant kalibruotą šiluminį modelį, galima spręsti nepakankamo projektavimo riziką, siekiant užtikrinti patikimumą tiksliai modeliuojant misijos profilio scenarijus, siekiant patikrinti našumą. Tuo pačiu metu, labiau pasitikėdami tikslumu, inžinieriai gali spręsti galimas pernelyg didelio projektavimo sritis, kad sumažintų produkto išlaidas.Terminio pereinamojo laikotarpio bandymo metodų ir modeliavimo modelio kalibravimo apžvalgaižiūrėkite pristatymą pagal pareikalavimą: Puslaidininkių paketų terminis apibūdinimas — šiluminė metrika, patikimumas kokybei

Boundary condition nepriklausomo sumažintos tvarkos modelio (BCI-ROM) technologija suteikia pranašumų greitam trumpalaikiam elektronikos dydžio terminei analizei greičiau nei pilnas 3D CFD, išsaugant tikslumą. BCI-ROM automatiškai sukuriamas iš 3D laidumo analizės, kuri palaiko nuspėjamąjį tikslumą, tačiau demonstruotais atvejais gali išspręsti 40 000+ kartų greičiau. Sumažintų užsakymų modelių “nepriklausomas nuo ribos sąlyga” aspektas yra itin vertingas, nes jie gali būti naudojami bet kurioje šiluminėje aplinkoje. BCI-ROM gali būti generuojami skirtingais formatais, kad palaikytų atskirą greitą sprendimą matricos formatu, įtraukti į grandinės modeliavimą elektroterminės analizės įrankiams (VHDL-AMS formatas) arba naudojami 1D sistemos modeliavimo įrankių modeliavime (FMU formatas).Žiūrėti tinklaraštį: Šiluminio projektavimo ateitis — ankstesnė elektroterminė analizėStebėkite pagal pareikalavimą: Paspartinkite elektroninių sistemų projektavimą naudojant termiškai suvokiamą elektrinį modeliavimą (Pateikiama “ROHM Semiconductor” svečių garsiakalbio įžvalga)

Šiluminė konstrukcija, užtikrinanti elektronikos gaminių patikimumą, naudinga tiksliai prognozuoti temperatūras, gradientus ir ciklinius trumpalaikius svyravimus, kurie vėliau gali būti naudojami atliekant termomechaninių įtempių analizę. Termomechaninė analizė naudojama tiriant gedimo būdus, galimas skilimo rizikos sritis, ilgaamžiškumą ir gyvavimo įžvalgas.CFD iki baigtinių elementų analizės (FEA) termomechaninio įtempio vertinimo darbo eigos gali būti kelios formos. CFD analizę gali atlikti specialus šiluminis analitikas elektroninėje aušinimo programinėje įrangoje, o 3D pereinamosios temperatūros rezultatai gali būti eksportuojami į mechaninį FEA įrankį. Arba CAD aplinkoje dirbantiems inžinieriams gali būti naudinga kombinuota CAD įterpta šiluminė CFD ir termo-mechaninė įtempių analizė, siekiant sutrumpinti bendrą analizės laiką.Ištirkite tris CFD elektronikos aušinimo modeliavimo ir FEA elektronikos termo-mechaninių įtempių analizės darbo eigas šiame užsakomasis internetinis seminaras.