Simcenter Micred T3STER yra pažangus neardomasis trumpalaikis terminis testeris, skirtas supakuotų puslaidininkinių prietaisų (diodų, BJT, galios MOSFET, IGBT, galios šviesos diodų) ir daugialypių prietaisų šiluminiam apibūdinimui. Jis tikrąjį terminį trumpalaikį atsaką matuoja efektyviau nei pastovios būsenos metodai. Matavimai yra iki ± 0,01° C su iki 1 mikrosekundės laiko skiriamąja geba. Struktūros funkcijos po apdorojimo atsaką į sklypą, kuriame parodyta paketo funkcijų šiluminė varža ir talpa išilgai šilumos srauto kelio. Simcenter Micred T3STER yra ideali priemonė prieš ir po streso gedimų aptikimo. Matavimai gali būti eksportuojami terminiam modelio kalibravimui, remiantis šiluminio projektavimo pastangų tikslumu.

Įgalinkite greitesnius rezultatus atlikdami tik vieną testąSimcenter Micred T3STER yra lengvai naudojamas ir greitas. Jis duoda visiškai atkuriamus rezultatus, todėl kiekvieną bandymą reikia atlikti tik vieną kartą. “Simcenter Micred T3STER” testuoja supakuotus IC, naudojančius tik elektrines jungtis maitinimui ir jutimui, suteikiant greitus, pakartojamus rezultatus ir pašalindami būtinybę atlikti kelis bandymus toje pačioje dalyje. Komponentai gali būti išbandyti in situ ir bandymų rezultatai gali būti naudojami kaip kompaktiškas terminis modelis arba kalibruoti detalų modelį.

Išbandykite visų tipų supakuotus puslaidininkiusGalima išbandyti praktiškai visų tipų supakuotus puslaidininkius, pradedant galios diodais ir tranzistoriais, baigiant dideliais ir labai sudėtingais skaitmeniniais IC, įskaitant dalis, kurios sumontuotos ant plokštės ir netgi supakuotos į gaminį.

Paprasčiau tariant, į komponentą įšvirkščiamas galios impulsas, o jo temperatūros atsakas fiksuojamas labai tiksliai atsižvelgiant į laiką. Pats puslaidininkis naudojamas tiek daliai maitinti, tiek temperatūros reakcijai pajusti naudojant temperatūrai jautrų parametrą ant štampo paviršiaus, pvz., tranzistoriaus ar diodo struktūros.

Pasiekite patikimą programinę įrangąPrograminė įranga, pateikta kartu su Simcenter Micred T3STER, suteikia daug sprendimo vertės. Taip yra todėl, kad “Simcenter Micred T3STER” programinė įranga gali nustatyti temperatūros ir laiko pėdsaką ir paversti ją vadinamąja struktūros funkcija. Šiame sklype galima aptikti diskretines pakuotės savybes, tokias kaip štampo pritvirtinimas, todėl “Simcenter Micred T3STER” yra puikus diagnostikos įrankis kuriant produktą. Siužetas taip pat gali būti naudojamas kalibruoti išsamų 3D terminį modelį “Simcenter Flotherm”, sukuriant šiluminį lustų paketo modelį, kuris 99+% tikslumu prognozuoja temperatūrą tiek erdvėje, tiek laike.

Šiluminis bandymas

Šiluminio apibūdinimo aparatūros sprendimų šeima suteikia komponentų ir sistemų tiekėjams galimybę tiksliai ir efektyviai išbandyti, išmatuoti ir termiškai apibūdinti puslaidininkių integrinių grandynų paketus, viengubus ir masyvius šviesos diodus, sukrautus ir daugialypius paketus, galios elektronikos modulius, šiluminės sąsajos medžiagos (TIM) savybes ir pilnas elektronines sistemas.

Mūsų aparatūros sprendimai tiesiogiai matuoja faktines supakuotų puslaidininkinių įrenginių šildymo ar aušinimo kreives nuolat ir realiu laiku, o ne dirbtinai komponuoja tai iš kelių atskirų bandymų rezultatų. Tokiu būdu išmatuoti tikrąjį terminį laikinąjį atsaką yra daug efektyvesnis ir tikslesnis, todėl gaunama tikslesnė šiluminė metrika nei pastovios būsenos metodai. Matavimai turi būti atliekami tik vieną kartą viename mėginyje, o ne kartojami, o vidurkis, kaip ir taikant pusiausvyrinės būsenos metodus.

Skaityti daugiau apie terminį bandymą

Žiūrėkite internetinį seminarą