“Simcenter Micred” kokybės testeris leidžia įvertinti puslaidininkinio paketo šiluminę struktūrą, kad būtų galima nustatyti gamybos defektus, įskaitant štampo pritvirtinimo problemas.
Pasitikėkite tikslumu
Jis naudoja tikslų šiluminės varžos matavimą kartu su automatine bandymo įranga. Tikslus šiluminio atsako į trumpą galios impulsą matavimas leidžia atlikti didelio pralaidumo puslaidininkių bandymus, įskaitant šiluminės varžos jungties ir korpuso patikrinimą. Sankryžos temperatūros matavimas atliekamas elektriniu metodu naudojant įmontuotą Simcenter Micred T3STER technologiją.
Pasiekite aukso standartą
Kaip IC bandymų tvarkytojas susitvarko ir deda prietaisus bandymui, kiekvienas prietaisas yra kvalifikuotas automatizuoto binning, palyginti su aukso standarto šiluminės varžos kreive ir iš anksto nustatytomis bandingomis variacijos.
Puslaidininkių paketų terminis apibūdinimas — šiluminė metrika, patikimumas kokybei
Suprasti šiluminio našumo ir šiluminio patikimumo įtaką puslaidininkiniams įrenginiams ir IC paketams yra svarbu kuriant produktą ir visoje elektronikos tiekimo grandinėje.