Elektroninis komponentas arba IC paketas susideda iš įvairių elementų, nuo lusto iki štampo pritvirtinimo, pagrindo, TIM, šaltos plokštės ir aplinkos aplinkos. Kiekviename iš jų gali būti gamybos trūkumų arba per elektronikos eksploatavimo laiką gali atsirasti degradacija ir sugadinimas. Netobulumai lemia prietaiso gedimą, dėl kurio atsiranda garantijų išlaidos ir prarandama klientų gerovė.

Naudojant Simcenter Micred T3STER padeda jums ištirti tuos trūkumus, žalos vietas ir silpnas vietas. Be to, su Simcenter Micred T3STER galite nustatyti ir vizualizuoti šiluminės varžos ir talpos pakopas, atitinkančias kiekvieną iš elementų šilumos srauto kelyje, nuo sandūros iki aplinkos. Tai padeda jums rasti silpnas vietas, kur galite pagerinti dizainą, pavyzdžiui, keičiant štampo pridėti medžiagą ar storį. Tai taip pat gali padėti nustatyti galimas šilumines problemas, pvz., Šiluminio kelio degradaciją ar pokyčius.
konkrečių komponentų šiluminė varža. “Simcenter Micred T3STER” panaudojimas suteikia tikslų vidinės struktūros ir šiluminio elgesio “pirštų atspaudą”, kuris yra ypač įžvalgus naudojant naujus dizainus ar medžiagas.

Remiantis tik terminio modeliavimo modeliais, sunku gauti tikslias sandūros temperatūros ir RthJc, RthJP ar RthJA vertes. “Simcenter Micred T3STER” naudoja elektrinio bandymo metodą, atitinkantį JEDEC 51 standartą. Nors infraraudonųjų spindulių arba termopora pagrindu bandymo metodai gali būti netikslūs arba sunku įdiegti ir tik išmatuoti paviršiaus temperatūrą, naudojant Simcenter Micred T3STER yra labai tikslus per 1/100 laipsnio tikslumo, tuo pačiu suteikiant visapusišką įžvalgą apie vidinę struktūrą ir šilumos srauto kelią nuo sandūros iki aplinkos. Be tikslumo, “Simcenter Micred T3STER” reikalauja tik vieno bandymo. Naudodami greitą, paprastą ir pakartojamą sąrankos metodą galite pagreitinti savo elektronikos testavimo procesus.

Norėdami eksperimentiškai patikrinti prognozuojamą elektronikos tarnavimo laiką, gamintojai atlieka aktyviosios galios ciklo bandymus. Maitinimo elektronika, patirianti dažnus perjungimo ir temperatūros pereinamuosius pokyčius per trumpą laiką, yra labiau linkusi į gedimų ir patikimumo problemas.

Tradiciškai komponentai testuojami iki gedimo ir tada atvežami į laboratoriją, siekiant ištirti gedimo priežastį ir vietą, naudojant, pavyzdžiui, vizualinę ar rentgeno techniką. Tačiau šie metodai yra arba destruktyvūs, arba jie pateikia netikslius ir sunkiai interpretuojamus vaizdus. Be to, jūs negalite visada atskirti gedimo mechanizmų priežasties ir pasekmės ir suprasti, kaip jie sąveikauja vienas su kitu.

“Simcenter Micred Power Tester” aparatinė ir programinė įranga sujungia aktyvų energijos ciklą su šiluminio ir elektrinio degradacijos stebėjimu. Šis procesas yra visiškai automatizuotas, pašalinant poreikį eiti pirmyn ir atgal į laboratoriją. Jis aiškiai atskiria žalos mechanizmus (delaminavimą, nuplėšimus ir kt.) ir tiksliai nurodo, kurios sąsajos (štampuoti pritvirtinti, lituoti jungtys ir kt.) yra silpnos vietos, kurias reikia pertvarkyti. Tai taip pat leidžia jums suprojektuoti smulkiau ir sutaupyti medžiagų išlaidas tam tikrose srityse, tuo pačiu garantuojant numatomą dizaino tarnavimo laiką.

Kai elektronika pereis į masinę gamybą, turite įsitikinti, kad tai, kas išeina iš jūsų gamybos linijos, atitinka reikalavimus. Didelio pralaidumo automatinis terminis testavimas arba linijos pabaigos (EoL) testavimas gali padėti jums rasti gamybos defektus prieš tai, kai tai daro jūsų klientai, ir tai gali garantuoti beveik nulio procentų defektų gamybos kokybę.

“Simcenter Micred” kokybės testeris siūlo didelį lankstumą ir pritaikymo galimybes, kad atitiktų jūsų poreikius, nesvarbu, ar tai yra mygtukų testeris, kurį valdo personalas, pleistrų testavimas, automatizuotas robotų tvarkytojo, ar net “EoL” testavimas, kuris yra visiškai automatizuotas ir integruotas į gamybos liniją. “EoL” testavimas gali padėti aptikti surinkimo klaidas ir įspėti apie besikeičiančius gamybos parametrus ar medžiagas, kad jūsų komanda galėtų priimti sprendimus “go/no-go” arba rūšiuoti pagamintus pavyzdžius į kokybės diapazonus ar šiukšliadėžes. Atsižvelgiant į didelius gamybos rodiklius, EoL testavimas turi būti greitas, visiškai automatizuotas ir integruotas su gamybos linija.

“Simcenter Micred Quality Tester hardware aparatinė ir programinė įranga surenka ir patalpina kiekvieną pagamintą daiktą iš gamybos linijos, taiko trumpą galios impulsą, kad patikrintų jungties ir atvejo šiluminę varžą, ir kiekvieną mėginį kvalifikuoja į iš anksto nustatytą kokybiškų šiukšliadėžių rinkinį. Galite integruoti “Simcenter Micred” kokybės testerį esamoje gamybos linijoje arba jis gali būti naudingas NPI, kai apibrėžiate ir optimizuojate gamybos parametrus tarp
prototipo ir masinės gamybos etapas.

Naudojant “Simcenter Micred Quality Tester”, pakuotės galios puslaidininkių gamintojai gali pakelti savo kokybės užtikrinimo praktiką, pereinant nuo pagrindinės kokybės iki nuoseklios kokybės. “Simcenter Micred Quality Tester” programinė įranga yra pritaikoma palaikyti įvairius ryšio protokolus, įskaitant SECS/GEM, OPC UA ir Modbus.

Šiluminiai modeliavimo modeliai gali greitai įvertinti daugybę dizaino alternatyvų be prototipų kūrimo poreikio, tačiau jie yra naudingi tik tuo atveju, jei rezultatai tiksliai numato, kas vyksta realiame pasaulyje. Pagerinus šiluminių modelių tikslumą, pagrįstą šiluminio matavimo duomenimis, padidėja jūsų šiluminio modeliavimo rezultatų tikslumas.

“Simcenter” apima terminio testavimo ir modeliavimo įrankius, kurie padės lengviau koreliuoti jūsų elektronikos šiluminius modelius. Naudojant tokius įrankius kaip Simcenter FLOEFD™ programinė įranga ir Simcenter Flotherm™ programinė įranga užtikrina automatines kalibravimo procedūras, pagrįstas duomenimis, išmatuotais naudojant Simcenter Micred. Naudodami unikalų Simcenter įrankių derinį galite tiksliai ir efektyviai rasti geriausią elektroninių komponentų ir paketų dizainą.