Vario sluoksnio kūrimas
“Z-Planner Enterprise” yra naudinga apibrėžiant nuosekliai laminuotus HDI stackups.
Stackup vedlys generuoja optimizuotą stackkup pagal atskirų sluoksnių skaičių, seką ir vario svorį, nes jie atitinka vario svorio, pėdsakų pločio, tarpų ir oforto reikšmes. “Z-Planner Enterprise” gali generuoti stackups su standartiniu vieno laminavimo ciklu arba sukurti nuosekliai laminuotą stackkup, įskaitant aklas ir palaidotas per gamyba, kelis prepregs ant kaupiamųjų sluoksnių, taip pat susijusią dengimą.
Z-Planner Enterprise medžiagų bibliotekoje yra vario (Cu) šiurkštumo vertės abiejose folijos pusėse, išmatuotos Rx (um) vertėmis.
Varža
Stackup vedlys leidžia vartotojams sukurti viengales ir diferencialines varžos grupes kiekvienam vedlio stackupui. Skirtingų signalų stacką galima optimizuoti siekiant kuo didesnio tikslumo arba platesnių pėdsakų.
“Z-Planner Enterprise” sukurta atsižvelgiant į signalo vientisumą (SI), padedant vartotojams sušvelninti poveikį Stiklo pynimo iškrypimas projektuojant stacką, prieš uždėjus vieną pėdsaką. “Z-planner Enterprise” tai daro pateikdama dielektrinių medžiagų rekomendacijas ir išdėstymo nuostatas, skirtas sušvelninti pluošto pynimo efektą.
Vias
Projektavimas per išdėstymą yra labai svarbus prieš apskaičiuojant varžas, nes dengimas padidina bendrą vario folijos storį gaminamoje plokštėje.
Pagal numatytuosius nustatymus į numatytąjį dizainą įeina kiaurymė. Be to, Z-Planner Enterprise leidžia vartotojams apibrėžti kitas via struktūras, įskaitant aklas ir palaidotas vias arba atgal gręžti vias.
Apkalos procesas yra tai, kas atskiria vias nuo skylių, o apkalą pasiūlys vedlys naujiems vias. Viršutinis ir apatinis sluoksniai kiekvienai vijai taip pat gali būti apibrėžti, o dengimo storis gali būti redaguojamas rankiniu būdu. Jei norint pagaminti reikiamą per konfigūraciją reikalaujama prepregs, pradiniai sluoksniai bus automatiškai koreguojami.
Vias, prasidedančios ne išoriniuose sluoksniuose, turės šiuos požymius, kurie skiriasi nuo įprastų vario sluoksnių:
- Varines folijas, skirtas pradiniams sluoksniams, teiks PCB gamintojas ir pagal numatytuosius nustatymus bus standartinė “HTE” folija (Rz ~ 8,5 um). Tai svarbu dizainams, susirūpinusiems dėl signalo praradimo, nes folija, naudojama ant kaupiamųjų sluoksnių, bus daug grubesnė nei tai, kas gali būti pasirinkta naudojant pasirinktą laminatą.
- Dangos bus pridėtos per pradinius sluoksnius. Laimei, dengimas yra lygesnis (Rz ~ 3 um) nei HTE varis, ir visa tai seka ir valdo “Z-Planner Enterprise”.
- Prepregs yra reikalingi, ir bus pridedami automatiškai, už per pradinius sluoksnius.
Dielektrikai
Z-Planner Enterprise stackup vedlys leidžia vartotojui generuoti stackkup naudojant žinomas medžiagas, žinomo gamintojo medžiagą arba optimizuoti remiantis žinomais medžiagos parametrais, tokiais kaip Dk, Df ar Tg. Priklausomai nuo naudojamo metodo, vedlys sukuria keletą siūlomų konstrukcijų, pagrįstų bibliotekoje esančiomis medžiagomis. Nepriklausomai nuo sugeneruotų medžiagų, specifikacijų ir skaičiavimų, visi sugeneruoto stackup aspektai yra redaguojami atlikus vedlį.
