“DesignCon 2025”
Sausio 29—30 d. | Santa Clara, CA
Santa Klaros konferencijų centras
“Siemens” stendas #1049
Santa Klaros konferencijų centras - 2025 m. Sausio 29—30 d
Prisijunkite prie mūsų greitojo dizaino ekspertų “DesignCon 2025” ir sužinokite apie mūsų naujausius analizės sprendimus iš “HyperLynx” produktų šeimos. Nuo mažo masto iki didelių moderniausių dizainų — tikimės aptarti jūsų projektus ir ištirti, kaip galime supaprastinti ir supaprastinti jūsų analizę.
Automatizuotas laipsniškas tikrinimas
Jūsų laikas yra pinigai. Būtent todėl “HyperLynx” padeda maksimaliai padidinti dizaino kokybę su minimaliomis pastangomis optimizuojant patį dizaino tikrinimo procesą. Norint laiku užbaigti projektus, labai svarbu sugauti klaidas projektavimo proceso pradžioje. Pasikliaujant ekspertais atlikti analizę po maršruto, jūsų projektavimo analizės etape kyla kliūtis. Sužinokite, kaip PCB dizaineriai gali panaudoti intuityvią “HyperLynx” prigimtį, kad atliktų didžiąją jūsų analizės dalį, palikdami “Signal Integrity” ekspertams išsamiai atlikti.
“Hyperscaler” dizainas ir tikrinimas
Mes teikiame išsamius sprendimus, skirtus “Hyperscaler” didelės spartos projektavimui ir tikrinimui, leidžiančius be vargo mastelėti dizaino aprėptį, tuo pačiu padidinant jūsų bendro dizaino tikslumą. “HyperLynx” SerDes SI modeliavimas teikia išsamius sprendimus.
3D IC projektavimas ir tikrinimas
Mes ir toliau plečiame savo išsamius puslaidininkių pakuočių pasiūlymus neseniai pristatydami “Innovator3D IC”. “Innovator3D IC” suteikia integruotą kabiną, leidžiančią sukurti vieną, vieningą duomenų modelį, skirtą viso puslaidininkių paketo surinkimo projektavimo planavimui, prototipų kūrimui ir prognozuojamai analizei. Ji orientuota į tai, kad architektūriniai ir technologijų kompromisai būtų sudaromi siekiant didelio našumo, ekonomiškai efektyvių sprendimų greičiausiu ir efektyviausiu įmanomu būdu.