Kodėl “Tessent SiliconInsight”?
Labai padidinkite produktyvumą silicio patvirtinimo ir derinimo metu, pagreitindami laiką patekimo į rinką. “Tessent SiliconInsight” sprendimas veikia stench-top aplinkoje ir jungiasi prie bet kokios derinimo, našumo ar atnešimo plokštės, pasiekiant iki 120 įrenginio kaiščių.
Patvirtinkite bandymo modelius prieš pirmąjį silicį
Patvirtinkite bandymų modelius prieš pirmą silicio naudodami dizainą standartiniame simuliatoriuje, įpurškite gedimus, apibūdinkite galimus gedimų scenarijus be silicio.
Nebrangus, didelio prieinamumo apibūdinimas
Darbalaukio derinimo aplinka ATPG, MBIST, LBIST ir IJTAG per prieigą prie iki 120 įrenginių kaiščių naudojant 3rd party USB adapterius. “Shmoo” galios ir laikrodžio galimybė per GPIB.
Susiekite IJTAG galią su ATE
“ATE-connect” technologija sukuria pramonės standartinę sąsają, kad pašalintų komunikacijos kliūtis tarp patentuotos, bandytojui specifinės programinės įrangos ir “Design-for-test” (DFT) platformų.
Spartėjantis modelio didinimas naudojant didelį kaiščių skaičių
Klausykite, kaip Ari Krantz, “Broadcom” DFT inžinierius, aptaria spartėjantį modelio didinimą naudojant didelio kaiščių skaičiaus dizainus - pramoninį atvejo tyrimą, kuriame naudojama “SiliconInsight-HP” beta versija.
Įveikite derlingumo kliūtis naudodami PDF Solutions ir “Siemens”
Išlaužus derlingumo barjerus ir spartėjančią derlingumo rampą, reikia naujų sprendimų, kurie panaudotų geriausias rinkoje esančias technologijas. Šiame internetiniame seminare “Siemens” ir “PDF Solutions” technologai pristato integruotą, visapusišką “end-to-end” sprendimą, apimantį analizę, skenavimo diagnostiką ir mašininį mokymąsi.
