Tessent Diagnosis
Naudodamas nesėkmių duomenis iš gamybos bandymo, nuskaitymo bandymo modelius ir projektavimo informaciją, “Tessent Diagnosis” nustato gedimą sukeliančio defekto vietą ir klasifikaciją.
Kodėl Tessent Diagnosis?
“Tessent Diagnosis” sprendimas nustato defektų tipą ir vietą, nustatant pagrindą diagnoze pagrįstam derliui ir gedimų analizei.
Tiksliai nustatykite defektus ir laiko klaidas
Norėdami nustatyti labiausiai tikėtiną defekto gedimo mechanizmą, loginę vietą ir fizinę vietą, naudokite išdėstymo ir ląstelių supratimo technologijas.
Ląstelę suvokianti diagnozė
Atlikite tranzistorių lygio diagnozę, kad nustatytumėte defektus standartinių ląstelių viduje. Ši galimybė naudoja tą patį ląstelių gedimo modelį, naudojamą ląstelėms žinančiam ATPG, ir tinka bet kokiam modelio tipui.
Didelės skiriamosios gebos grandinės diagnozė
Pagerinkite diagnozę > 1,5 karto pažengusiuose proceso mazguose (5 nm ir žemesniuose). Užtikrina tikslią tranzistoriaus lygio izoliaciją skenavimo grandinės defektams. Užtikrina, kad giliųjų taškų defektai gali būti tiksliai izoliuoti.
Koreliuoja su DFM analize
Diagnozės rezultatai gali būti koreliuojami su DFM analizės rezultatais, siekiant nustatyti kritines dizaino ypatybes. Tessent Diagnosis gali skaityti rezultatų duomenų bazes (RDB) iš Calibre.
Patikima technologija
“Tessent Diagnosis” yra rinkos lyderė skenavimo diagnostikos technologijoje, pasižyminčioje aukščiausiu tikslumo rodikliu. Daugiau nei 80% ataskaitų, sukurtų naudojant “Tessent Diagnosis”, buvo patvirtintos naudojant gedimų analizės procesą.
Grandinės diagnostikos patobulinimai naudojant “Tessent” technologijas
Jayant D'Souza, vyresnysis produktų vadovas su “Tessent” kalba apie “Tessent” didelės skiriamosios gebos grandinės diagnostikos technologijos panaudojimą, siekiant pagerinti derlių, kad atitiktų laiką į rinką langus, surandant sistemingesnius defektus ir pagerinant skiriamąją gebą iki 80%.
