“Tessent Test Solutions” produktų rinkinyje pateikiamos išsamios silicio bandymo ir operacijų programos bei IP, sprendžiantys gamybos bandymo, derinimo ir derliaus rampos iššūkius šiandienos sudėtingiausiems SoC.
Produktų kokybės siekimas yra labai svarbus. “Tessent” savo pažangiais DFT sprendimais pateikiame aiškesnį vaizdą. Išmanesnių ir greitesnių bandymų sprendimų, skatinančių inovacijas, pateikimas.
“Tessent Streaming Scan Network (SSN) laimi “Siemens” 2022 metų novatorių už išskirtinį išradimą. SSN leidžia lustų dizaineriams lengvai įgyvendinti silicio bandymo architektūrą, kuri drastiškai sumažina silicio bandymo laiką ir bandymo išlaidas. Žiūrėkite vaizdo įrašą, kad sužinotumėte daugiau.
“Tessent Streaming Scan Network (SSN) technologija pašalina sunkius ir brangius kompromisus tarp bandymo įgyvendinimo pastangų ir gamybos bandymo išlaidų, atsiejant branduolio lygio ir lusto lygio DFT reikalavimus.
Šiame puslapyje rasite “Tessent” technologų, klientų ir partnerių ITC pristatymus. Kartu su susijusiais seminarais ir vadovėliais ITC yra geriausia vieta atrasti naujas technologijas, skirtas DFT, IC testavimui, pajamingumo mokymuisi ir stebėjimui bei analizei gyvenime.
AI ir ML vaidmuo bandant nuolat auga, todėl sutaupoma daug laiko ir pinigų, kurie dažnai viršija pradinius lūkesčius. Bet tai neveikia visais atvejais, kartais net sutrikdydamas gerai išbandytus procesų srautus su abejotina investicijų grąža. Sužinokite daugiau šiame Puslaidininkių inžinerijos straipsnyje.
Pagamintas ant geriausių savo klasės sprendimų kiekvienai bandymo disciplinai pamatu, “Tessent” logikos ir atminties bandymo produktas sujungia visas galimybes galingame bandymo sraute, užtikrinančiame visišką lusto aprėptį.
