“Tessent” renginiai

Dr. Janusz Rajski, “Siemens” inžinerijos viceprezidentas, atveria VTS 2024 pagrindiniu pranešimu “Grand Challenges in Design for Test and Silicon Lifecycle Management”.

Ateikite pamatyti mūsų “Yield Learning” ir “Test” ekspertų pristatymą apie “SmartTest8 SSN” naudojimo atvejus.

Šiame internetiniame seminare pristatomas “Tessent Streaming Scan Network (SSN) - DFT sprendimas, kuris dramatiškai supaprastina ir pagreitina DFT planavimą ir įgyvendinimą naudojant automatizavimo ir “plug-&-play” metodus, kad greitai patektų į rinką laikas.

Peteris Shields, “Tessent” produktų vadovas, pateikia ekspertų įžvalgą apie RISC-V pėdsakų standartą ir parodo, kaip standarto įgyvendinimas padeda sumažinti RISC-V priėmimo riziką.

Nepraleiskite šio internetinio seminaro, pristatydami ir demonstruodami naują “Tessent Multi-Die” programinę įrangą, užtikrinančią visapusišką labai sudėtingų DFT užduočių, susijusių su naujausiais 2.5D ir 3D IC dizainais, automatizavimą.

Sužinokite, kaip įveikti iššūkius, kuriuos saugos požiūriu svarbios ADAS sistemos pristato puslaidininkių dizaineriams, tenkinant ISO 26262 standarto apibrėžtus funkcinius saugos reikalavimus.

Prisijunkite prie šio internetinio seminaro ir sužinokite, kaip “Tessent SiliconInsight” išsprendžia silicio pristatymo iššūkius, kad pagerintų derlingumo rampą ir laiką patekti į rinką.

Žiūrėkite šį “Siemens” ir “PDF Solutions” technologų užsakomąjį internetinį seminarą ir sužinokite apie mūsų integruotą, išsamų visapusišką sprendimą, apimantį analizę, skenavimo diagnostiką ir mašininį mokymąsi.

Nauji SoC DFT metodai ir įrankiai gali supaprastinti problemas, kurias sukelia technologijos, dizainas ir sistemos mastelio keitimas. Sužinokite, kaip sumažinti riziką ir pagerinti patekimo į rinką laiką naudojant labiau nuspėjamą ir patikimesnį DFT sprendimą.

Bet kuriuo metu žiūrėkite šį internetinį seminarą apie veiksmingą prijungtų ir autonominių transporto priemonių saugumo iššūkio sprendimą.

Prisijunkite, kad išgirstumėte, kaip šios srities lyderiai aptaria techninius iššūkius kuriant AI lustus. Gajinderis Panesaras, “Siemens” bendradarbis, kalba apie “Embedded Analytics” vertę padedant AI ir ML lustams pasiekti savo potencialą.

Optimizuokite SoC našumą ir atlikite prognozuojamą techninę priežiūrą lauke. Išsamus duomenų stebėjimo metodas leidžia radikaliai pagerinti laiką iki pajamų, produktų kokybės, patikimumo ir saugos bei pelningumo.

Žiūrėkite šį užsakomąjį internetinį seminarą, kad sužinotumėte apie grįžtamojo nuskaitymo grandinės technologiją ir kaip ji pagerino diagnostinę skiriamąją gebą 4X pramoniniame atvejo tyrime.