“Solido Simulation Suite” ištekliai

Sužinokite, kaip “SiTime” pasitelkia “Analog FastSpice”, “Symphony” ir “Solido Design Environment” užtikrina vientisą analoginio ir skaitmeninio komponentų integraciją ir pagreitina didelio tikslumo MEMS pagrindu veikiančių osciliatorių SoC patikrinimą.

Sužinokite, kaip “Allegro MicroSystems” panaudojo AI varomą “Solido Design Environment” ir “Analog FastSpice”, kad paspartintų energijos valdymo integrinių grandynų patikrinimą, todėl bendras tikrinimo laikas sutrumpėja.

Žiūrėkite šią sesiją ir sužinokite, kaip panaudoti AWS debesies pajėgumus visiškam debesies perkėlimui arba didžiausios paklausos išplėtimui pasirinktinėms integrinių grandynų tikrinimo darbo krūviams, ir pasiekti greitesnį laiko patekimą į rinką.

Šioje sesijoje pateikiame išsamų įvadą į “Analog FastSpice eXtreme” - naujausią AFS naujovę, skirtą pašalinti po išdėstymo modeliavimo kliūtį.

Šiame internetiniame seminare mes pateikiame išsamų įvadą į senėjimo analizę, naudojant CMC pramonės standartą “Open Model Interface” (OMI) su “Fraunhoferio” integrinių grandynų institutu, skyriaus inžinerijos adaptyvių sistemų EAS.

Šioje sesijoje mes išsamiai apžvelgiame IC kūrimo iššūkius ir tai, kaip išsamus tikrinimo sprendimas per mūsų Analog FastSPICE” platformą patenkina pažangių “Samsung Foundry” technologijų mazgus.

Dalyvaukite šioje sesijoje ir sužinokite, kaip naujausi AFS Harmonic Balance (HB) variklio naujovės naudojamos kartu su AFS eXtreme.

“User2User”: Ši sesija pabrėžia, kaip “Mixel” pasiekė didelės spartos mažos galios MIPI PHYs pirmojo perdavimo silicio sėkmę su tvirta tikrinimo metodika, naudojant “Analog FastSpice” (AFS-XT) ir “Symphony”.

“User2User”: Šioje sesijoje “Analog Bits” apibūdina, kaip jie naudoja AFS, kad spręstų iššūkius, susijusius su silicio tikslaus dizaino ir tikrinimo pasiekimu plačiame PLL ir jutiklių asortimente pažangiuose procesuose.

Dalyvaukite ir sužinokite, kaip “Symphony Mixed-Signal” platforma gali padėti sumažinti derinimo ciklus ir pagerinti produktyvumą.

Dalyvaukite šioje sesijoje ir sužinokite, kaip skaitmeninės orientuotos mišrių signalų tikrinimo metodikos, įskaitant realių skaičių modeliavimą, UVM-AMS ir UPF-MS, gali būti naudojamos siekiant pagerinti SoC patikros pralaidumą ir pagerinti laiką į rinką.