Solido Simulation Suite

“Mes esame novatoriškos CMOS vaizdo jutiklių technologijos, skatinančios inovacijas visose pramonės šakose nuo automobilių iki kinematografijos. Didelės skiriamosios gebos, didelio kadrų dažnio jutiklių patikrinimas yra sudėtingas dėl didelio išgauto po išdėstymo tinklo sąrašo dydžio, kuris kelia kliūtį modeliavimo vykdymo laiko atžvilgiu. “Siemens” “Solido Simulation Suite” suteikė mums “SPICE” ir “FastSpice” įrankių rinkinius, kurie demonstravo iki 19 kartų greitesnį mūsų analoginį ir atminties dizainą. Tai leidžia mums žymiai paspartinti tikrinimo tvarkaraščius, tuo pačiu suteikiant mums galimybę išplėsti savo planą novatoriškesniais dizaino sprendimais mūsų klientams.”
Vieta Duc Truong, Ametekas

“Mes esame priešakyje kurdami lanksčius ir daugiafunkcinius pamatus I/Os, leidžiančius šiuolaikiniams lustams sklandžiai prisitaikyti prie skirtingų rinkų, sąsajų, įtampų ir standartų, naudojant vieną I/O dizainą. Mūsų klientai apima automobilių, pramonės, dirbtinio intelekto, buitinės elektronikos, duomenų centrų ir tinklų programas, su nuosekliais naujais dizaino reikalavimais, apimančiais brandžias ir pažangias procesų technologijas, ir mes didžiuojamės tuo, kad esame geriausias mūsų klientų partneris kuriant I/O bibliotekas, leidžiančias ir diferencijuojančias jų produktus, suteikiant jiems rinkos pranašumą su geriausiai veikiančiu ESD, palyginti su jų konkurencija. Po kruopštaus pramonės simuliatorių įvertinimo pasirinkome Solido Simulation Suite. Sprendimas buvo pagrįstas nuosekliu iki 30X pagreitinimo realizavimu auksiniu tikslumu, o tai reiškia žymiai sutaupyti modeliavimo ciklų. Šis bendradarbiavimas suteikė mums galimybę sėkmingai įgyvendinti silicio patikrintus aukštos įtampos RF programų dizainus ir pristatyti tvirtus kelių protokolų I/O sprendimus, demonstruojančius prisitaikymą ir efektyvumą pažangiuose proceso mazguose.”
Stephenas Fairbanksas, “Certus Semiconductor”

“Mixel kuria pasaulinio lygio mažos galios, didelio pralaidumo MIPI PHY IP sprendimus, leidžiančius veiksmingą ir patikimą duomenų ryšį kelioms programoms ir naudojimo atvejams, įskaitant misijai svarbius automobilių SoC. Mūsų sudėtingi dizainai reikalauja didelės talpos ir didelės apimties patikros, kad atitiktų griežtas specifikacijas. Naudodami “Siemens SPICE” ir mišrių signalų tikrinimo technologijas, nuosekliai pasiekėme pirmojo perdavimo silicio sėkmę. Naujai išleistas “Solido Simulation Suite” užtikrino nepaprastą 3x patobulintą patikros efektyvumą tokiu pačiu tikslumu, leidžiantį mums diegti naujoves ir sparčiau plėsti savo portfelį.” Michaelas Nagibas, “Mixel”

“Kaip aukščiausios pakopos silicio intelektinės nuosavybės teikėjas, skirtas didelio našumo laikrodžiui ir mažos galios/didelės spartos duomenų sąsajoms, mūsų produktai vaidina lemiamą vaidmenį šiuolaikiniuose SoC. Projektavimo sudėtingumas esant 5 nm ir žemesnei temperatūrai, kartu su lėtais modeliavimais po išdėstymo dėl labai didelio įrenginių skaičiaus kelia didelių iššūkių. Greitas ir tikslus GAA ir FinFET procesų technologijomis pagrįstų dizainų modeliavimas yra būtinas, kad atitiktų mūsų galutinių klientų reiklius reikalavimus ir tvarkaraščius. Aktyviai dalyvaudami “Solido™ Simulation Suite” ankstyvosios prieigos programoje, naudodami įvairius post-layout dizainus, stebėjome įspūdingą pagreitį iki 11X, tuo pačiu išsaugant “Spice-level” tikslumą. Mes tikimės, kad galėsime panaudoti “Solido Simulation Suite”, kad patvirtintume sudėtingiausius dizainus, užtikrindami pirmąją silicio sėkmę ir pasiekdami didelio derlingumo tikslus.”
Randy Caplan, “Silicon Creations”