Calibre 3DStack

Pakavimo technologijoms, tokioms kaip ventiliatoriaus plokštelių lygio pakuotės (FOWLP), pakuotės projektavimo ir tikrinimo procesas gali būti sudėtingas. Kadangi FOWLP gamyba vyksta “plokštelių lygiu”, ji apima kaukių generavimą, panašų į SoC gamybos srautą. Turi būti sukurti tvirti paketų projektavimo ir patikros srautai, kad dizaineriai galėtų užtikrinti FOWLP pagaminamumą liejykloje arba OSAT įmonėje. The Xpedition® Enterprise spausdintinės plokštės (PCB) platforma suteikia bendro projektavimo ir tikrinimo platformą, kuri naudoja tiek paketų projektavimo aplinką, tiek SoC fizinės patikros priemones FOWLP. Calibre 3DStack funkcionalumas išplečia “Calibre die-level signoff” tikrinimą, kad būtų užtikrintas KDR ir LVS patikrinimas užbaigtų kelių štampų sistemų, įskaitant plokštelių lygio pakuotes, bet kuriame proceso mazge, nesulaužant dabartinių įrankių srautų ar nereikalaujant naujų duomenų formatų.

Tiksliam ventiliatoriaus plokštelių lygio pakuočių (FOWLP) dizaino patikrinimui reikia integruoti paketų projektavimo aplinką su “system-on-chip” (SoC) patikros įrankiais, kad būtų užtikrintas pakuotės pagaminamumas ir našumas Vaflerio lygio pakuotės (WLP) leidžia padidinti formos koeficientą ir geresnį našumą

, palyginti su “system-on-chip” (SoC) integrinių grandynų (IC) dizainais. Nors yra daug plokštelių lygio paketų dizaino stilių, ventiliatorius iš plokštelių lygio pakuotės (FOWLP) yra populiari silicio patvirtinta technologija. Tačiau, kad FOWLP projektuotojai užtikrintų priimtiną derlingumą ir našumą, elektroninio projektavimo automatizavimo (EDA) įmonės, užsakomųjų puslaidininkių surinkimo ir bandymo (OSAT) ir liejyklos turi bendradarbiauti, kad nustatytų nuoseklius, vieningus, automatizuotus projektavimo ir fizinės patikros srautus. Suvienijus paketų projektavimo aplinką su SoC fizinėmis patikros priemonėmis, užtikrinama, kad būtų įdiegtos būtinos bendro projektavimo ir tikrinimo platformos. Su patobulintomis spausdintinės plokštės (PCB) projektavimo galimybėmis Xpedition Enterprise platforma, ir išplėstas GDSII pagrįstas Calibre platformos tikrinimo funkcionalumas kartu su Calibre 3DStack pratęsimas, dizaineriai dabar gali taikyti Calibre die-level signoff KDR ir LVS patikrinimą įvairiems 2.5D ir 3D sukrauti štampo mazgų, įskaitant FOWLP, siekiant užtikrinti pagaminamumą ir našumą.