3D integriniai grandynai (3D IC) atsiranda kaip revoliucinis požiūris į projektavimą, gamybą ir pakavimą puslaidininkių pramonėje. Siūlydami didelius dydžio, našumo, energijos vartojimo efektyvumo ir sąnaudų pranašumus, 3D IC yra pasirengę pakeisti elektroninių prietaisų kraštovaizdį. Tačiau su 3D IC ateina naujų projektavimo ir tikrinimo iššūkių, kurie turi būti sprendžiami siekiant užtikrinti sėkmingą įgyvendinimą.
Pagrindinis iššūkis yra užtikrinti, kad aktyvūs mikroschemos 3D IC agregate elgtųsi elektra, kaip numatyta. Dizaineriai pirmiausia turi apibrėžti 3D sukaupimą, kad projektavimo įrankiai galėtų suprasti visų agregato komponentų jungiamumą ir geometrines sąsajas. Šis apibrėžimas taip pat skatina kryžminio parazitinio sujungimo smūgių automatizavimą, padėdamas pagrindą 3D lygio šiluminio ir įtempio poveikio analizei.
